Heller1809MK5 VR真空回流焊是市場上性能可靠和具有性價比的在線真空回流焊爐，專為降低擁有成本而設計。在工廠占地空間有限的情況下，1809MK5回流焊可滿足多品種、高產能的要求，鏈速可達32英寸（80厘米）/分鐘，無論空氣或氮氣環境下，無論元件分布密度和是否空滿載，響應時間和的溫度控制確保工藝的一致性和一致的溫度曲線。可實現真空焊接的自動化規模量產；內置式真空模組，分五段抽取真空，實現無空洞焊接(Void < 1％)；可直接移植普通回流爐的溫度曲線，曲線方便可調。借助Heller的平衡流加熱器模塊（BFM）技術，氮氣運行成本降低了多達50％！ LOW KW功能將耗電量降低了40％！我們的客戶每年節省的氮氣和電力成本總計為$ 15,000-$ 18,000！

高產量和嚴格的過程控制

·       來自超大體積，高速度的加熱模塊的有效的傳熱，使加熱模塊對溫度變化小于0.1oC的響應不到一秒，從而為厚板負載保持輪廓完整性。

·       “通用配置文件”的寬處理窗口-允許在一個溫度曲線上運行許多不同的板

·       的5個熱電偶PCB配置文件和過程參數記錄功能，存儲超過500個程式和500個溫度曲線。

1809 Mark 5 VR真空回流焊爐具有26英寸寬的大容量加熱器模塊，在電路板處理方面具有的靈活性。烤箱可能裝有可調節的單軌邊緣固定式輸送機/網帶組合，甚至可以通過烤箱攜帶大的木板或多木板面板（大20英寸寬）。

Heller1809MK5 VR真空回流焊 主要特點：        
1.多溫區設計，更多溫控點，滿足不同溫度工藝要求
2.的真空效果：有效消除空洞，總空洞面積可控制在1%以下
3.更高的生產效率：的生產能力，平均生產節拍在30-60秒
4.無油真空泵機組，可實現短降壓時間
5.助焊劑回收系統，預防助焊劑殘留

助焊劑回收系統,用收集瓶回收助焊劑,易更換清理；可實現在線保養維護,延長保養周期，縮短保養所需時間；特殊冷卻區設計，冷卻區層板無助焊劑殘留。

極富靈活性的下降斜率
新平板式冷卻模組，能滿足嚴苛的溫度曲線要求；可達到3度／秒以上的下降斜率，亦可輕松應對緩慢下降要求；特的10英寸加熱模組，擁有業內相同加熱長度下多溫區，多溫控點。

HELLER1809MK5 VR真空回流焊規格參數：

功率輸入(3相)標準:480V

典型的運行電流:20-25amps@480v

可選的電力輸入可用:208/240/380/400/440/415 VAC

頻率:50/60 Hz

設備尺寸:L4650×W1370×H1600（mm）

凈重:1588kg

大PCB寬度：20厘米（50.8厘米）

加熱隧道長度：105厘米（254厘米）

大輸送速度：1850px/ Min（188 cm / min。）

溫度控制器精度：± .1°C

交叉帶溫度公差：± 2.0°C

加熱器功率每區：6000瓦

溫度范圍標準：25-350°C

高溫高達450°C：可選

冷卻區數量標準：2-（3個可選）