HELLER1809MKIII回流焊，高性價比九溫區回流焊。
HELLER1809MKIII回流焊產品特點：
在工廠占地空間有限的情況下，可滿足多品種、高產能的要求，鏈速可達32英寸（80厘米）/分鐘，無論空氣或氮氣環境下，無論元件分布密度和是否空滿載，快速響應時間和的溫度控制確保工藝的一致性和一致的溫度曲線。
產出能力和嚴格的工藝控制
有效的熱傳導源于高容量、高風速的加熱模組，其小于1秒的反應度速度和小于0.1攝氏度的控溫精度產生了有效的熱傳導，所以保證了在重載時溫度曲線的完整性
較寬的工藝窗口適應了多種曲線要求-多種不同的產品可使用同一溫度設定
*的5通道熱電偶溫度曲線制作和工藝參數記錄能力，存儲超過500個程式和500個溫度曲線。
配備高能力26英寸寬加熱器模組，1809MKIII系統回流焊對于不同的產品，有著*的靈活性。過板尺寸可至20英寸，且同時配備EHC和網帶。

SMT回流焊 HELLER1809MKIII回流爐

HELLER1809MKIII回流焊技術參數及規格：
功率輸入(3相)標準:480伏特
斷路器尺寸:100amps @ 480v
千瓦:8.5-10.5連續
典型的運行電流:20-25amps@480v
可選的電力輸入可用:208/240/380/400/440/415 VAC
頻率:50/60 Hz
連續的區域打開:標準
單相操作:不可用
設備尺寸:L4650×W1370×H1600（mm）
凈重:1588kg
Windows操作系統:Windows XP®
大PCB寬度：20厘米
PCB之間需要的空間：0.0厘米
輸送機長度加載：18厘米
輸送機長度卸載：18厘米
加熱隧道長度：105厘米
網帶上方的工藝間隙：2.3厘米
網帶間距：0.5厘米
大輸送速度：74cm/ Min
輸送機方向從左到右：標準
傳送帶方向從右到左：可選
輸送機速度控制類型：閉環
從地板高度 - 標準：37.0厘米± 2.0厘米
地板高度 - 可選：32.6厘米+3.9厘米/ -.4厘米
傳送帶上方的間隙：1.15厘米
傳送帶下方的間隙：1.15厘米
PCB支撐腳的長度：.187厘米
3毫米長的支撐銷：可選
小/大板寬：2.0厘米-18厘米
邊緣保持軌道加熱器：不需要
功率寬度調整：標準
計算機控制的寬度調整：可選
自動潤滑系統：標準
加熱器類型：即時響應開放線圈
加熱器材質：鎳鉻合金
紅外面板加熱器（用于固化）：可選
溫度控制器精度：± .1°C
交叉帶溫度公差：± 3.0°C
加熱器功率每區：6000瓦
溫度范圍標準：25-350°C
高溫高達400°C：可選
高溫高達450°C：可選
絕緣類型：硅酸鈣硅酸鈣
UV固化：可選
冷卻區數量標準：2-（3個可選）
額外的冷卻區域（外部）：可選
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