HELLER1707MKIII回流焊，七溫區高性價比回流焊爐，為客戶提供了更為經濟實用的設計方案。
在工廠占地空間有限的情況下，HELLER1707MKIII滿足多品種/中等產能的需求，速度可達24英寸（60厘米）/分。 無論空氣或氮氣環境下，無論元件分布密度和是否空滿載，快速響應時間和的溫度控制確保工藝的一致性和一致的溫度曲線。
高產出能力和嚴格的工藝控制
有效的熱傳導源于高容量、高風速的加熱模組，其小于1秒的反應度速度和小于0.1攝氏度的控溫精度產生了有效的熱傳導，所以保證了在重載時溫度曲線的完整性
較寬的工藝窗口適應了多種曲線要求——多種不同的產品可使用同一溫度設定
*的5通道熱電偶溫度曲線制作和工藝參數記錄能力，存儲超過500個程式和500個溫度曲線。
配備高能力26英寸寬加熱器模組，HELLER1707MKIII系統回流焊對于不同的產品，有著*的靈活性。 過板尺寸可達20英寸，且同時配備 EHC和網帶。 
HELLER1707MKIII回流焊
HELLER回流焊MKIII系列系統的特征和優點:
一、新的免維護助焊劑收集系統
新型助焊劑收集系列將助焊劑收集在易取出的收集盒中，方便維護保養。 因此，保持了爐膛內部的清潔，從而節省了進行預防性維護的時間。 收集罐收集助焊劑，在焊爐運行期間可拆卸收集罐，從而節約了時間。
二、強化型加熱器模組
葉輪增大40%的設計可使空氣流量更強，提高PCB板上的熱效應，從而在工藝難度較大的板上實現較低的delta Ts。 此外，均勻氣體控制系統消除了凈流，從而減少了40%的氮氣消耗量！
三、超平行輸送系統
四處調節絲杠確保導軌的平行度-即使是在邊緣處的板存在3毫米間隙的情況下，。
四、快的冷卻率
新BlowThru冷卻模組可提供 >3o C/秒的冷卻斜率，甚至是在 LGA 775上同樣可以達到。 該冷卻率滿足嚴格無鉛曲線要求。
五、工藝控制
ECD提供的這種創新軟件包提供了三種等級的工藝控制，即，焊爐CpK、工藝CpK和產品可追溯性。這種軟件確保了對所有的參數進行優化，并快速方便的報告SPC。 [更多]
六、新框架
新框架不僅簡單美觀，而且使用了雙層隔熱材料。 可另行改造，減少熱量損耗，節電40%。
七、無鉛應用
Heller比其他品牌有生產著更多的無鉛產品 Heller 通過與日本OEM公司以及ODM和EMS公司合作，倡導無鉛回流工藝，并共同完善無鉛工藝。 Mark III系統包括以下特征：
八、峰值區
*冷卻能力（3-5度/秒），以形成完美的顆粒結構。
擁有較同類競爭產品多的加熱區，以便進行溫度曲線的細調。
九、低購置成本
HELLER回流焊爐的均衡流量加熱器模組（BFM）技術，可節省50%氮氣。 而且其具有低功率特性，從而省電40%， 有效節省氮氣和電的使用。
