微型部件與薄膜毛細管鍍層測厚儀

使用新開發的X射線聚光用多毛細管的產品陣容誕生了。另外，以X射線檢測結構為中心，對各類元件進行優化，從而大幅提高了檢測靈敏度，在不損失檢測精度的前提下實現了的高處理能力。

并且，對設備進行了重新設計，使得樣本室的使用，以及對檢測點的檢查變得更為容易。 

X射線熒光鍍層厚度測量儀 FT150系列 特長

1．顯微領域的高精度檢測

通過采用新開發的多毛細管，以及對探測器的優化，在實現照射半徑等同于舊有型號FT9500X為30 μm（設想FWHM： 17 μm）的基礎上，進一步將處理能力提高到了2倍以上。

2．兼顧易操作性與安全性

放大了開口，同時樣本室的門也可單手輕松開閉。從而提高了取出、放入檢測樣本的操作簡便性，并且該密封結構也大大減少了X射線泄漏的風險，讓用戶放心使用。

3．產品陣容適應各類檢測樣本

針對檢測樣本的不同種類，可在下列3種型號中進行選擇。

?測量引線架、連接器等各類電子元器件的微型部件、超薄薄膜的型號

?能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型號

?適合對陶瓷芯片電極部分中，過去難以同時測量的Sn/Ni兩層進行高能測量的型號

4．清晰的樣本圖像

使用了分辨率比以往更高的樣本觀察攝像頭，采用全數碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀察數十μm的微小樣本。

另外，亦采用LED作為樣本觀察燈，無需像以往的機型那樣對燈泡進行更換。

5．檢測部位可見

通過設置大型觀察窗、修改部件布局，使得樣本室門在關閉狀態下亦可方便地觀察檢測部位。

X射線熒光鍍層厚度測量儀 FT150系列 規格

型號 FT150

測量元素 原子序數13（Al）～92（U）

X射線源 管電壓：45 kV

靶材 Mo靶 W靶

檢測器 Si半導體檢測器（SDD）（無需液氮）

X射線聚光 聚光導管方式

樣品觀察 CCD攝像頭（100萬像素）

對焦 激光對焦、自動對焦

大樣品尺寸 400(W) × 300(D) × 100(H) mm

工作臺行程 400(W) × 300(D) mm

操作系統 電腦、22英寸液晶顯示屏

測量軟件 薄膜FP法（多5層膜、10元素）、檢量線法、定性分析

數據處理 Microsoft Excel、Microsoft Word 安裝

安全功能 樣品門聯鎖

消耗電量 300 VA以下

選購項

?能譜匹配軟件（材料辨別）

?塊體FP（測量金屬成分比）

?樣品操作限制設置

?晶圓治具（FT150／FT150h）

?觸摸板

?信號燈

?打印機

?緊急停止開關箱

微型部件與薄膜毛細管鍍層測厚儀