等離子表面處理器在清洗時的顯著優勢

與傳統使用物理打磨機和有機溶劑的濕法清洗相比，等離子表面處理器具備以下優勢:
等離子表面處理器的清洗方式是干式清洗，不需要再經干燥處理即可送往下一道工序。可以大幅提高整個工藝流水線的處理效率;
等離子表面處理機使得用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害，同時也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對象的問題;
避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會產生有害污染物，因此這種屬于環保的綠色清洗方法。這在高度關注環保的情況下越發顯出它的重要性;
采用無線電波范圍的高頻產生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子表面處理器等離子體的方向性不強，這使得它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部完成清洗任務，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀。而且對這些難清洗部位的清洗效果與氟利昂清洗的效果像是甚至更好;
使用等離子表面處理機，可以使得清洗效率獲得*的提高。整個清洗工藝流程數秒內即可完成，因此具有產率高的特點;
等離子表面處理機裝置的設備成本不高，加上處理過程中只需要消耗電，而且功率僅有1000W，這使得整體成本要低于傳統的工藝;
使用等離子表面處理機，避免了對清洗液的運輸、存儲、排放等處理措施，所以生產場地很容易保持清潔衛生;
等離子體清洗可以不分處理對象，它可以處理各種各樣的材質，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等高聚物)都可以使用等離子表面處理器來處理。因此特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質。而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復雜結構進行部分清洗;

等離子表面處理器在完成清洗去污的同時，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等，等離子表面處理器這在許多應用中都是非常重要的。 目前等離子表面處理器應用越來越廣泛，國內外的使用者對等離子體清洗的要求也是越來越高。好的產品還需要等離子表面處理器專業的支持與維護!