等離子設備 PCB多層板處理

(1)機理：

在真空室內部的氣體分子里施加能量(如電能)，由加速電子的沖撞，使分子、原子的外層電子被激化，并生成離子，或反應性高的自由基。

如此產生之離子、自由基被連續的沖撞和受電場作用力而加速，使之與材料表面碰撞，并破壞數微米范圍以內的分子鍵，誘導削減一定厚度，生成凹凸表面，同時形成氣體成分的官能團等表面的物理、化學變化，提高鍍銅粘結力、除污等抄板作用。

上述等離子體處理用氣體常見的有氧氣、氮氣和四氟化碳氣。下面通過由氧氣和四氟化碳氣所組成之混合氣體，舉例說明等離子體處理之機理：

(2)用途：

1、凹蝕 / 去孔壁樹脂沾污；

2、提高表面潤濕性(聚四氟乙烯表面活化處理)；

3、采用激光鉆孔之盲孔內碳的處理；

4、改變內層表面形態和潤濕性，提高層間結合力；

5、去除抗蝕劑和阻焊膜殘留。

(3)舉例：

A．純聚四氟乙烯材料的活化處理

對于純聚四氟乙烯材料的活化處理，是采用單步活化通孔工藝。所用氣體絕大部分是氫氣和氮氣的組合。

待處理板無需加熱，因為聚四氟乙烯被處理成活性，潤濕性有所增加。真空室一旦達到操作壓力，啟用工作氣體和射頻電源。

大多數純聚四氟乙烯抄板的處理僅需約20分鐘。然而，由于聚四氟乙烯材料的復原性能(回復到不潤濕表面狀態)，化學沉銅之孔金屬化處理需在經等離子體處理后的48小時內完成。

B．含填料聚四氟乙烯材料的活化處理