國華電子等離子表面處理設備改善PCB制程

電路板的製作，除了銅之外還有纖維和樹脂，因此總體的行為是三者的組合·其中尤其是以樹脂的行為較特異，因為銅是結晶物且熔點高，纖維多數用的是玻璃纖維，軟化溫度也不低，但是樹脂軟化溫度在焊錫的操作溫度下，大多數都已經超出其范圍。因此在物性強度方面·電路板的信賴度就受到較大的考驗。此時等離子設備將接受考驗。
三種材料中，樹脂的漲縮係數又是三者，而在軟化點(Tg)之下溫縮仔數是一個值，軟化點以上漲縮值會倍增。電路板的垂直方向因為沒有玻璃纖維支撐，因此幾乎漲縮*看樹脂的漲縮值而定，如果電路板的厚度高，整體總滾縮量就會大，鍍通孔的轉角所承受的機械應力既集中又大。
如果此時銅皮的結合力不足，則孔圈就會錄離；有時候若鍍銅前處理銅皮表面微蝕不良或受污染不清潔，也有可能造成墊環和基材銅的分離。如果漲縮值過大·則電鍍銅的孔轉角區域就會產生斷裂。
除了等離子設備的作用以外廠內可作出的解決方案：
對策1.
選用低漲縮係數的樹脂材料，其中尤其以聚亞醯胺樹脂的漲縮係數較低，因此早期高層電路板的製作者不少是使用改質的聚亞醴胺樹脂製作產品·但是因為單價昂貴供應量少，同時該樹脂的吸水性偏高也是一種缺點，因此目前許多的其他樹脂也被嘗試採用，尤其是一些高Tg的替代材料·但是問題在于Tg不等于漲縮值的保證，因此某些材料公司會對材料改質，添加一些填充物來改善物料的性質。
對策2.
降低層數設計改用高密度結構設計，適也是一個產品設計者可以嘗試的做法·因為總厚度如果降低，整體的漲縮變異量就會降低，相對的轉角所承受的應力也就會降低·這對于銅導體的考驗就可以舒緩。
對策3.
加厚電鍍層強化強度也是一個可以嘗試的辦法，但是這樣的做法對于製作較穩定的線路寬度就產生一定的考驗。一般而言傳統的電路板規定孔銅的厚度要在1mi以上，但是如果針對較高層次的電路板就會要求更高的銅厚。部分的廠商甚至為了要方便管制，還對于電路板廠商設定製程的限制，規定金屬化的製程選用，但是增強轉角強度卻是共同的目標。
對策4.
用低惠力細結晶的電鍍藥水強化銅的韌性，由于一般的電鍍銅所要求的延展性只要8%就可以了·但是正常的電鍍銅槽所鍍出來的銅進行拉伸測試多數都可以高于12%·不過如果槽液老化之后·這個測試值都會降低。對于一些轉角拉伸強度要求較高的產品而言，如果採用恰當的藥水，會有機會大幅提升拉伸強度·某些商家號稱特定的產品有20%左右的拉伸承受能力。
對策5.
傳統的電路板終金屬表面處理，常採用噴錫製程，但是它所產生的熱衝擊卻十分的大，尤其是一些厚度較高的電路板。如果能夠改採非噴錫的製程處理金屬表面·當然有助于降低這樣的缺點發生。
對策6.
改變組裝的程序，降低熱衝擊。

對策7.
不預期的間隙發生，都將加速轉角的斷裂。注意化銅前處理的微蝕清潔條件，避免銅與樹脂間產生任何的可能間隙。任何不預期的間隙發生，都將加速轉角的斷裂。
而重要的就是昆山國華電子等離子設備可將如上所述一步到位，將不良影響排除。等離子設備的優勢、等離子設備的原理、等離子設備的作用如下：

國華電子等離子表面處理設備改善PCB制程：在常壓等離子設備技術中，氣體在常壓下借助高電壓被激發，并點燃等離子體。等離子設備借助壓縮空氣從噴嘴中將等離子體噴出。等離子設備共分為兩種等離子效應：等離子設備是通過等離子射流中所含的活性粒子進行活化和精密清洗。此外，借助經壓縮空氣加速的活性射流可以去除表面散落的、附著性顆粒。改變諸如處理速度和至基材表面的距離之類的工藝參數，會對處理結果造成不同程度的影響,等離子設備-表面技術的一項重要工藝便是等離子清洗。等離子設備通過與電離氣體發生化學反應以及經壓縮空氣加速的活性氣體射流，將污物顆粒除去，轉換為氣相，并通過真空泵用連續氣體流將其排出。由此所獲得的純度等級較高。在發生氧化銅還原反應時，氧化銅與氫氣的混合氣體-等離子體接觸，氧化物會發生化學還原反應，并生成水蒸汽。該氣體混合物中含有 Ar/H2 或者 N2/H2，所含的 H2 大含量低于 5%。對于常壓等離子體而言，其發揮作用的時候具有*的氣體消耗量。

低溫等離子設備-等離子體的粒子能量一般約為幾個至十幾電子伏特，大于聚合物材料的結合鍵能(幾個至十幾電子伏特)，*可以破裂有機大分子的化學鍵而形成新鍵，但遠低于高能放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。處于非熱力學平衡狀態下的低溫等離子體中，電子具有較高的能量，可以斷裂材料表面分子的化學鍵，提高粒子的化學反應活性(大于熱等離子體)，而中性粒子的溫度接近室溫，這些優點為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。通過低溫等離子體表面處理，材料表面發生多種的物理、化學變化，或產生刻蝕而粗糙，或形成致密的交聯層，或引入含氧極性基團，使親水性、粘結性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。