昆山國華等離子處理設備去有機物

　　1.多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔除膠渣(De smear) ：提高孔壁與鍍銅層結合力，除膠渣*，提高通斷可靠性，防止內層鍍銅后開路。

　　2、PTFE(鐵氟龍) 高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化(Modification) ：提高孔壁與鍍銅層結合力，杜絕出現黑孔，爆孔等現象。阻焊與字符前板面活化：有效防止阻焊字符脫落。

　　3、HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser) 灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求， 孔徑小于50微米之微孔效果更明顯(Micro-viahole， IVH， BVH) 。

　　4、精細線條制作時去除干膜殘余物(去除夾膜)。

　　5、軟硬結合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補強前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。

　　6、化學沉金/電鍍金前手指、焊盤表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性，一些較大型柔性板廠已經用等離子取代傳統磨板機(沉金鍍金前磨板被等離子清沽取代)。

　　7、化學沉金/電鍍金后， SMT前焊盤表面清潔(Cleaning) ：可焊性改良， 杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性。

　　8、PCB板BGA封裝前表面清洗， 打金線Wire&Die Bonding前處理， EMC封裝前處理：提高布線/連線強度和信賴性。(去除阻焊油墨等殘余物)

　　9、LCD領域：模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過程中之溢膠等污染物， 偏光片貼合前表面清潔。

　　10、IC半導體領域：半導體拋光晶片(Wafer) ：去除氧化膜，有機物：

　　COB/COG/C OF/ACF等工藝中微觀污染物清沽， 提高密著性和可靠性。

　　11、LED領域：打線Wire前輝盤表面清潔， 去除有機物。

　　12、塑料、玻璃、陶瓷與聚內烯與PTFE一樣是沒有極性的， 因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前可以進行等離子處理。同樣，玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子力法清沽。硅膠類按鍵、連接器，聚合體表面改質：提高印刷和涂層的信賴性。

　　昆山國華等離子處理設備去有機物

　　1.孔內膠渣：孔內去膠渣是目前等離子技術在PCB領域應用較多、較廣的工藝。孔內膠渣是指在電路板鉆孔工序(機械鉆孔及鐳射鉆孔)中因高溫造成高分子材料烙融在孔壁金屈面的焦渣，而并非機械鉆孔加工造成的毛邊、毛刺，必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳氫化合物為主，能夠與等離子中的離子或自由基很容易的發生反應，生成揮發性的碳氫氧化合物，后由抽真空系統帶出。

　　2.特氮龍(Teflon) 活化：特氟龍(聚四氟乙烯) 具有低傳導性， 是保證信號快速傳輸、絕緣性好的很好的材料。但這些特性又使特氟隆很難進行電鍍。因此在鍍銅之前必須先用等離子活化特氟隆的表面。

　　3.碳化物：激光鉆孔時產生的磁化物會影響孔內鍍銅的效果。可以用等離子體來去除孔內的碳化物。等離子內的活性組分與碳反應生成揮發性的氣體，由真空泵抽走.

　　4.板面殘膠：綠油工序在顯影時容易出現綠油顯影不凈或有綠油殘留，可通過等離子的方法做一次表面的清潔； FPC壓制/絲印等高污染工序后會有殘膠留于銅面，容易造成漏鍍和異色等問題，可用等離子可去除表面殘膠。

　　5.清潔板面：在出貨前用等離子做板面清潔。

　　設備應用非常廣泛：如玻璃光學、shouji制造、印刷、包裝、手表、汽車制造、電子電路、材學、醫療科研、新能源技術等行業。您的需求就是我們的追求，達因特不但提供等離子清洗設備提供可以檢測清洗效果的接觸角測量儀，完善的研發生產儀器設備，以及專業的售前、售中、售后為您熱情服務處理產品與提供解決方案。

　　昆山國華電子科技有限公司專注于為廣大客戶提供表面性能處理解決方案，主營產品有：大氣等離子清洗機、真空等離子清洗機、等離子代加工、低溫等離子設備、電漿機。其主要用途有：

　　1.去除灰塵和油污、去靜電；

　　2.提高表面浸潤功能，形成活化表面；

　　3.提高表面附著能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；

　　4.刻蝕物的處理作用.

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