ETP 孔銅探頭適用于CMI500、CMI700銅厚測試儀上，利用電渦流測試技術測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。

廠家批發特色：
優良之測試穩定性
量測為渦流感應式非破壞量測
可穿透錫鉛層測量銅厚
可應用于各式機型 milum / CMI....等之相容便利性
測量范圍需大于0.85mm (35mil.)的PCB孔徑規格
探針頭采用替換式的 測針設計，更換簡易又環保經濟
測針更換操作簡易、方便快速
質量精良 、價格實惠

廠家批發

工作特點：

   應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能測量孔銅厚度。

孔銅探頭廠家批發

規格：
探針規格/zui小孔徑：0.85mm (35mil.)
板厚限制：0.75mm (30mil.)
誤差：±1% (根據標準片)
尺寸：(測試線長)130mm/ 探頭: 寬 20mm/ 高70mm
輸出接口：Pull-Push Plug / DIN
重量：約70克

牛津CMI511/CMI760ETP 孔銅探頭廠家批發

技術參數：

測量技術：電渦流

zui小孔徑：Φ899μm(Φ35 mils)

可測厚度范圍：1-102μm(0.08-4.0 mils)

測量技術：電渦流

zui小孔徑：Φ899μm(Φ35 mils)

可測厚度范圍：1-102μm(0.08-4.0 mils)

應用：
渦流感應式 ：應用于量測PCB通孔內鍍銅厚度。
行業： PCB制造業及其采購業