臺式測厚儀CMI760/CMI563SRP-4 面銅探針是電測試的接觸媒介，為精密型電子五金元器件。SRP-4探針，臺式測厚儀CMI760/CMI563，也就是SRP-4探頭前端的水晶頭。

臺式測厚儀CMI760/CMI563SRP-4 面銅探針*

鍍層測厚儀應用

CMI900X射線熒光鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產力，高再現性等優點的情況下進行表面鍍層厚度的測量  ，從質量管理到成本節約有著廣泛的應用。

臺式測厚儀CMI760/CMI563SRP-4 面銅探針*特點：

利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN14571測試標準

具有溫度補償功能，測量結果精確且不受銅箔溫度影響

配有探針防護罩，確保探針的耐用性，可以在惡劣的使用條件下進行正常檢測

可自行替換，更換后無需校準即可使用

臺式測厚儀CMI760/CMI563SRP-4 面銅探針*

鍍層測厚儀技術參數

主要規格                           規格描述
 
X射線激發系統                   垂直上照式X射線光學系統
 
                                       空冷式微聚焦型X射線管，Be窗
 
                                       標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
 
                                       功率：50W（4-50kV，0-1.0mA）－標準

                                        75W（4-50kV，0-1.5mA）－任選
 
                                       裝備有安全防射線光閘
 
                                       二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質、多種厚度的二次濾光片任選
 
準直器程控交換系統            zui多可同時裝配6種規格的準直器
 
                                       多種規格尺寸準直器任選：

                                       －圓形，如4、6、8、12、20 mil等

                                       －矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等

測量斑點尺寸                     在12.7mm聚焦距離時，zui小測量斑點尺寸為：0.078 x 0.055mm（使用0.025 x 0.05 mm準直器）
 
                                       在12.7mm聚焦距離時，zui大測量斑點尺寸為：0.38 x 0.42 mm（使用0.3mm準直器）
 
樣品室