美國*牛津進口面銅測厚儀，手持式面銅厚測厚儀，是世界帶溫度補償功能的無損測厚儀，測量數據準確、體積小，眾多線路板廠商均選用該儀器測量PCB的表面銅厚。
美國*牛津進口面銅測厚儀現貨供應適用范圍：
測試高/低溫的PCB銅箔
在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗
蝕刻或整平后的銅厚定量測試
電鍍銅后的面銅厚度測量
美國*牛津進口面銅測厚儀現貨供應 特點:
儀器為工廠預校準，無需校準，所配標準片僅只驗證儀器的準確性
用戶可選擇自動、連續、手動測量模式
SRP-T1探針可由客戶自行替換，替換后無需再校準即可使用
SRP-T1探針保護罩、照明功能便于測量時準確定位
測試數據通過USB2.0實現高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
儀器無需特殊規格標準片，可測蝕刻后的線型銅箔的厚度，線寬范圍低至204μm(8mils)
儀器可以儲存9690條檢測結果
儀器使用普通AA電池供電
美國*牛津進口面銅測厚儀現貨供應 技術參數
顯示單位：mils，µm、oz任選
利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN14571測試標準
強大的數據統計分析功能，包括數據記錄、平均數、標準差和上下限提醒功能
操作界面：英文、簡體中文任選
厚度測量范圍： 化學銅：0.25--12.7μm（0.01--0.5mils）
電鍍銅：2.0--254μm（0.1--10mils）
測量準確度：相對于標準片±5%
美國*牛津進口面銅測厚儀現貨供應配置:
CMI165主機
SRP-T1探頭
面銅標準片
