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X射線鍍層測厚儀/電鍍層測厚儀
X射線或粒子射線經(jīng)物質照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析
韓國XRF2000鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,自動對焦，操作非常方便簡單
應用實例圖示
| （1）單鍍層：Ag/xx |
| （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| （3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
| Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
| 底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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| （4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化學鍍層：Ni-P/xx |
| Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
| 底材 |
| Pd |
| 底材 |
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|
| Ni |
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| 底材 |
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| （1）單鍍層：Ag/xx |
| （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| （3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
| Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
| 底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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| （4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化學鍍層：Ni-P/xx |
| Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
| 底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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