USB接口原本就是目前世界上應(yīng)用泛的接口，以及人們對(duì)于10倍速傳輸速率的需求，造就了近一年來(lái)備受矚目的焦點(diǎn)技術(shù)之一“超高速USB 3.0”。

　　在高清畫(huà)質(zhì)與藍(lán)光的普及下，USB 3.0大幅減少了檔案?jìng)鬏數(shù)牡却龝r(shí)間。USB 3.0具有向下兼容與超高速兩大優(yōu)勢(shì)，在系統(tǒng)商與芯片廠商的合作下，我們相信該技術(shù)一定會(huì)迅速普及。

　　保持高速信號(hào)的完整性

　　信號(hào)的質(zhì)量關(guān)系到數(shù)據(jù)的傳輸是否完整或U盤(pán)的可靠性。根據(jù)信號(hào)完整性制定出電路板的設(shè)計(jì)規(guī)范及組件的擺放位置，差動(dòng)傳輸線阻抗控制，減少阻抗在電路板上所造成的不連續(xù)，而引起的信號(hào)多重反射及損失，干擾控制與抑制等，確保符合USBIF兼容測(cè)量結(jié)果。

電源及導(dǎo)熱管理

　　在新的USB 3.0系統(tǒng)設(shè)計(jì)上，由于高速傳輸?shù)年P(guān)系，其瞬間耗電量較USB 2.0更大，如何能平均傳導(dǎo)熱能，除了需慎重選擇芯片廠商外，在模塊的設(shè)計(jì)上也有其需要加強(qiáng)之處。

　　設(shè)計(jì)建議如下：使用線性穩(wěn)壓器(LDO)，以減少切換式電源噪聲干擾及EMI問(wèn)題，但相對(duì)會(huì)有轉(zhuǎn)換效率較差的問(wèn)題及散熱需要考慮;電源穩(wěn)壓電容請(qǐng)參照廠商的設(shè)計(jì)建議，芯片旁的穩(wěn)壓電容只需要選用0402大小封裝的0.1μF;ASM1051E已內(nèi)置一組線性穩(wěn)壓器，采用QFN封裝，熱阻較小，有利于散熱，印刷電路板上散熱貫孔的安排，零件層上銅箔裸露均利于將熱傳導(dǎo)至印刷電路板上;注意設(shè)計(jì)應(yīng)在不影響量產(chǎn)組裝的前提下實(shí)行。

　　整體BOM成本

　　設(shè)計(jì)建議如下：使用線性穩(wěn)壓器;二層印刷電路板即可達(dá)到預(yù)定的效能;使用普通SATA 1.5G/3Gbps的連接器即能實(shí)現(xiàn)6Gbps的效能;單面打件。

　　除了芯片及USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)連接器之外，所有零件包括二層的PCB板都與USB 2.0時(shí)相同。

　　由于USB 3.0比USB 2.0速度高出數(shù)倍的產(chǎn)品，在固件、主控端芯片、線纜、接口等方面都有可能因?yàn)樾盘?hào)的微小差異而導(dǎo)致不兼容的結(jié)果。其系統(tǒng)設(shè)計(jì)思維也與2.0大不相同，如何兼顧信號(hào)質(zhì)量與成本將會(huì)是研發(fā)人員的一大考驗(yàn)。