輕觸開關被非常廣泛地用于家電產品和醫療用便攜式設備。 那個功能需要機械地接觸然后打開電流信號。 在對輕觸開關的故障進行工藝分析驗證時，不僅需要工藝，還需要涉及機械組裝工藝、測試、可靠性檢查等多個方面，因此對輕觸開關的故障分析有很大的挑戰。從實際失效分析過程來看，焊點失效的原因，其背后還有許多其他因素，因此有必要應用許多失效分析的手段和方法。下面一起了解下輕觸開關的失效分析與解決方案。

　　本文針對輕觸開關的翹曲故障問題，進行了應力測試分析、有限元分析、公差累積分析、裝配性設計分析、實驗設計等系統分析，并提供了相應的解決方案。

　　問題的說明

　　在某醫療電子產品的設計樣機驗證階段發現了輕觸開關的翹曲故障問題。壞現象是開關的圓角和焊盤分開。雖然次品率僅為0.2%，但無翹曲輕觸開關的焊點處已經存在裂紋，這是一個非常大的可靠性風險。

　　不良樣品的初步失效分析

　　為了確定問題的解決方向，采用同一批次的材料進行了少量生產，再現了故障現象。據此，制定對這個問題的破壞性和非破壞性的分析和檢查的方案。

　　輕觸開關翹曲和焊點開裂的原因分析

　　切片分析結果表明，機械應力相關因素已成為故障分析的重要方向。魚骨圖有助于找出導致機械壓力的各種潛在因素，并逐一進行測試驗證。

　　輕觸開關的簧片電鍍檢查

　　輕觸開關元件的腳的材料是表面鍍銀的磷青銅，表面鍍銀可以提高基底金屬的焊接性。但是，太厚的鍍銀會使焊點脆化。對于元件，鍍銀的厚度范圍通常為0.2微米到0.4微米。因此，輕觸開關元件的腳的材料不是元件翹曲或焊接點破裂的原因。

　　器件引腳的可焊性測試

　　鍍銀容易與空氣中的硫發生反應而變色，有可能降低材料的可焊性，因此需要檢查引線的可焊性。測試表明，樣品具有良好的焊接性。因此，輕觸開關的簧片的焊接性也不是浮起或焊點破裂的原因。