隨著半導體產業(yè)的發(fā)展和制造工藝的發(fā)展，對晶圓質量檢測要求高效準確，能夠精準捕捉缺陷，特別是晶圓作為半導體芯片制造的基本元件，準確度非常重要，所以晶圓質量檢測高度依賴超精密儀器測量，可通過激光共聚焦顯微鏡來實現(xiàn)晶圓質量檢測，幫助改善制造工藝，提高良品率。

激光共聚焦顯微鏡以激光作為光源，采用共軛聚焦裝置，激光束經照明針孔，經由分光鏡反射至物鏡，并通過壓電物鏡定位器帶載物鏡進行精密定位調整聚焦于樣品上，對標本焦平面上每一點進行掃描。組織樣品中如果有可被激發(fā)的熒光物質，受到激發(fā)后發(fā)出的熒光經原來入射光路直接反向回到分光鏡，通過探測針孔時先通過壓電物鏡定位器帶載物鏡聚焦，聚焦后的光被光電倍增管（PMT）探測收集，并將信號輸送到計算機，處理后在計算機顯示器上顯示圖像 ，利用計算機進行圖像處理，對樣品進行無損傷觀察和分析樣品的三維空間結構。壓電物鏡定位器在此應用中起到兩次聚焦作用，通過帶載物鏡進行Z向納米級定位精度調節(jié)，使聚焦精度更高，成像更清晰。

芯明天壓電物鏡定位器采用無回差柔性鉸鏈并聯(lián)導向機構設計，物鏡補償量較小，具有超高聚焦穩(wěn)定性，物鏡定位器裝入顯微檢測/測量或者觀測裝置，可帶動物鏡聚焦提高精度，分辨率可達納米級，可匹配蔡司、尼康、奧林巴斯、萊卡等多種標準鏡頭。

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