多余物定義PCBA制造過程中所發(fā)生的，存在于機(jī)內(nèi)的所有非設(shè)計(jì)和工藝所要求的各種物理的或化學(xué)的、可見的和不可見的、氣態(tài)的或液態(tài)的、宏觀的或微觀的等物質(zhì)，均屬多余物。多余物是產(chǎn)品潛在的可靠性隱患，必須仔細(xì)地清除。特別是對(duì)高密度組裝和高可靠性產(chǎn)品來說，保持產(chǎn)品的清潔度要求尤為重要。

常見的多余物PCBA常見的多余物大致可列舉如下：

①助焊劑殘留物；

②顆粒狀物；

③氯化物；

④碳化物；

⑤白色殘留物；

⑥吸附的潮氣或有害氣體；

⑦汗跡；

上述多余物有可溶性的或不可溶性的，它們可以是有機(jī)的或無機(jī)的。

殘留物的來源：

1、助焊劑殘留物來源于組件的焊接過程，對(duì)需清洗的助焊劑而言，應(yīng)無可見殘留物；而對(duì)免清洗助焊劑而言，允許有非離子性的助焊劑殘留物。

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2、顆粒狀物表面殘留了灰塵或其他顆粒物，如纖維絲、渣滓、金屬顆粒及助焊劑中的結(jié)晶物等，它們均是由生產(chǎn)過程中的違章操作和加工、工作場(chǎng)地文明衛(wèi)生條件差等因素造成的。

3、氯化物在PCBA表面上助焊劑活化劑反應(yīng)而形成的另一種殘余物就是鉛鹽。屬于這一類的殘余物有氯化鉛等。

為了提高焊接操作速度所使用的一些高活性助焊劑中，含有產(chǎn)生鉛鹽的活化劑體系。這些鹽可以和來自層壓板樹脂中的溴化物（防燃層壓敷箔基板材料）起反應(yīng)，生成不可溶解的鹽（溴化鉛），這也是一種白色粉狀離子殘余物。

4、碳化物當(dāng)PCB上存在氯元素時(shí)，氯就要侵蝕釬料中的鉛，形成的氯化鉛（PbCl2）是附著力相當(dāng)差的化合物。在含有CO2的潮濕空氣中，氯化鉛是不穩(wěn)定的，很容易轉(zhuǎn)變?yōu)檩^穩(wěn)定的碳酸鉛，并在轉(zhuǎn)變過程中釋放出另一個(gè)氯離子，該氯離子再次游離侵蝕氧化鉛。該轉(zhuǎn)變過程的zui終產(chǎn)物碳酸鉛是多孔的白色粉點(diǎn)狀材料。

5、白色殘留物白色殘留物形成因素較復(fù)雜，諸如：

（1）PCBA焊接后或清除助焊劑殘留物后會(huì)留下一些不溶的白色殘余物。這些殘余物集中在焊好的PCBA的某些特定區(qū)域，或者在PCB板面上形成一層均勻的白色結(jié)構(gòu)物。

（2）助焊劑中活化劑的分解物。當(dāng)對(duì)溶劑成分的控制失效時(shí)，活化劑殘余物常常形成白色粉末狀殘留物。如果清洗不凈，這些離子殘余物就留在PCBA上。清洗溶劑飽和以及在清洗系統(tǒng)中停留時(shí)間過于短暫，也會(huì)導(dǎo)致從助焊劑活化劑中析出白色粉末狀殘余物。

（3）白色污染物中另一種類型的離子殘余物，是在PCBA表面和阻焊膜之間形成的白色顆粒狀斑點(diǎn)。這是由于清洗不當(dāng)而產(chǎn)生的一種離子殘余物，有時(shí)更換一種阻焊膜材料即可消除。

（4）來自層壓板的聚合反應(yīng)產(chǎn)物。充分的聚合反應(yīng)是PCB基板獲得光滑、無孔、抗釬接性和不受溶劑侵蝕的堅(jiān)固表面所需要的。在這種化學(xué)反應(yīng)中，兩種或更多的單體或同類聚合物相結(jié)合形成一個(gè)高分子，當(dāng)聚合反應(yīng)不充分或過度時(shí)就會(huì)產(chǎn)生白色殘余物。

（5）來自助焊劑中的聚合反應(yīng)產(chǎn)物。助焊劑中的松香在波峰焊接過程中反復(fù)加熱對(duì)聚合過程起了催化作用，使松香聚合成長鏈分子，而且在焊接溫度下還存在著活化劑對(duì)聚合反應(yīng)的催化作用。

6、吸附的潮氣或有害氣體這類多余物zui常見于在無溫、濕度控制和被污染的工業(yè)大氣環(huán)境中組裝的產(chǎn)品。

7、汗跡在PCBA組裝過程中，操作者未遵守工藝規(guī)范要求所致。