目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹脂或其他膠水及合金密封，經(jīng)常會有電路板虛焊的現(xiàn)象存在，因此檢測電路板虛焊就是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。

電路板虛焊一直是電子行業(yè)的常見問題，由于電子產(chǎn)品的緊湊、復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內(nèi)部缺陷，所以電路板虛焊如何有效檢測這個(gè)問題的解決難度可想而知。為解決這一難題工廠的技術(shù)工人想出了各種各樣的方法：用人工檢測，用AOI電路板虛焊檢測，用電磁振動電路板虛焊檢測，效果均不盡人意。

經(jīng)過多方實(shí)驗(yàn)研究，X-ray檢測設(shè)備被越來越多的人認(rèn)可，其電路板虛焊檢測的效率、效果都讓人省心又省力。

當(dāng)X-ray檢測設(shè)備透射電路板的時(shí)候，電路板中虛焊的部分、電路板斷裂部分，又或者是電路板空洞部分就會由于焊料金屬分布密度的不同對X射線吸收能力也不同。因?yàn)榇┩赣腥毕莶课坏纳渚€高于無缺陷部位的射線強(qiáng)度，因此可以通過檢測穿透物體的射線強(qiáng)度差異來檢測出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分。其檢測的高效率讓企業(yè)主拍手稱贊。

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