產品介紹：
無需耗時搜索ROI即可開始工作流程
使用氣閘上的導航攝像頭找到標本
集成的用戶界面使您可以輕松導航到ROI
受益于SEM中大而無失真的視野
銅樣品的薄片準備好提升
通過簡單的三步流程開始準備：ASP
定義配方包括漂移校正，沉積和粗銑和精磨
FIB色譜柱的離子光學系統可實現工作流程的高通量
復制配方并根據需要重復以開始批量準備
蔡司Crossbeam的TEM薄片制備工作流程的一部分
帶上顯微操縱器并將薄片連接到其
從散裝中切出薄片
然后，薄片準備好提升并且可以轉移到TEM網格
使用Gemini電子光學從高分辨率SEM圖像中提取真實樣本信息。Ion-sculptor FIB色譜柱引入了一種新的FIB處理方式：通過大限度地減少樣品損傷，您可以大限度地提高樣品質量并同時更快地進行實驗。在制備TEM樣品時，使用離子雕刻機FIB的低電壓功能：獲得超薄樣品，同時保持 少量的非晶化損傷。在ZEISS Crossbeam系列中，要么利用Crossbeam 350的可變壓力功能或者使用Crossbeam 550進行苛刻的表征。
參數：
SEM：Gemini I光學，VP選項
腔室尺寸和端口標準：帶18個可配置端口
顯微鏡臺：100毫米行程范圍x / y
示例選項：Inlens SE和Inlens EsB 用于同時成像SE / EsB 成像
VPSE探測器
可變壓力功能（可選）