hast加速老化箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因污染造成短路等。

　　hast加速老化箱產品可靠性增長試驗的目的是通過對系統性故障的原因進行分析,糾正誘發產品系統性故障的缺陷,使可靠性取得提高,針對誘發產品系統性故障的缺陷不同,其處理方法也不同。

　　hast加速老化箱一般系統性故障可分為：

　　A類故障：不予糾正的故障

　　不予糾正的故障是指對可靠性增長試驗中出現的某些系統性故障不進行糾正.不糾正這些故障可能是由于受當前國內外技術水平的限制無法糾正,也可能是由于糾正該故障需要大量費用,經濟上不合算或無法承受等原因。

　　B類故障：可糾正故障

　　它是故障率超出了容許水平,從糾正措施的效費比權衡后,應予糾正的故障。

　　顯然,當hast加速老化箱產品的所有系統性故障均被視為A類故障時,產品可靠性將不會增長,因此,為了保證產品可靠性增長較快,應提高B類故障在系統性故障中的比例。