Leica DM8000 M——高效率檢查及缺陷分析系統

徠卡 DM8000 M 提供了全新的光學設計，如理想的宏觀檢查模式或者傾斜紫外光 (OUV, 隨檢UV 選擇) 不但提高了分辨能力，同時也增加了觀察 8’’/200 毫米直徑大樣品時的產量。

該機照明基于的 LED 科技，一體化整合在顯微鏡機身上。 低熱輻射效應和一體化內置技術確保了顯微鏡四周空間具有理想化的空氣環流。 LED的超長使用壽命和低能耗特性大大降低了用戶今后的使用成本。只要一指按鍵就可以切換放大倍率、照明模式或相襯模式。

品質特征

● 高級智能數字式正置材料顯微鏡,適合晶圓、電子元器件、金屬、陶瓷、高分子材料、電子元器件,粉塵顆粒等樣品的觀察分析,多種安全設計,保護晶圓,鏡頭及觀察者；

● 模塊化設計,可實現反射觀察、透反射觀察配置；

● 復消色差光路，整體光路支持25mm視野直徑；

● 可選配UV光源,提高觀察分辨率至亞微米結構,UV由大功率LED產生,具有UV和0UV功能；

● 8x8大樣品臺,可實現8＂晶圓的直接觀察；

● 6孔位電動物鏡轉盤,配接32mm直徑長工作距離工業物鏡；

● 內置電動或手動調焦系統；

● 0.7X宏觀物鏡,具有宏觀晶圓檢查功能；

● 可實現明場、暗場、偏光、干涉和斜照明觀察方式；

● 機身內置LED透、反射照明電源,智能光強變化控制照明方式；

● 能自動記憶在不同物鏡下和不同觀察方式下的光強、光闌大小及聚光鏡的組合,自動恢復到位,操作簡單快速；

● 機座配觸摸按鈕,控制顯微鏡的操作；

● 光強、光闌、觀察方式和聚光鏡調節可由按鍵和計算機控制操作,并自動在不同倍數物鏡下拍的照片中加相應倍數標尺；

● 具有色溫恒定系統,提供工作效率；

● 可連接晶圓搬送機進行連續工作；

● 可配接攝像頭,數碼相機進行圖像采集、分析、測量；

● 可配接熒光觀察、高溫熱臺、陰極發光儀、光度計；

● 可配接自動掃描臺進行多視場非金屬夾雜物分析和顆粒粒度、清潔度分析。