常見的 BGA焊接檢測方法有哪些？目前市場上出現的BGA封裝類型主要有：PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(載帶BGA)。BGA基板上的焊球不論是通過高溫焊球轉換，還是采用球射工藝形成，焊球都有可能掉下、丟失，或者成型過大、過小。或者發生焊球連、缺損等情況。

目前市場上出現的BGA封裝類型主要有：PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(載帶BGA)。BGA基板上的焊球不論是通過高溫焊球轉換，還是采用球射工藝形成，焊球都有可能掉下、丟失，或者成型過大、過小。或者發生焊球連、缺損等情況。因此，需要對BGA的焊接質量進行檢測控制。目前，常用的BGA檢測是按以下三個步驟進行的。

1 邊界掃描測試

用這種方法首先查找開路與短路的缺陷點。具體方法是在電路板的預制點確定一個使信號流入測試板、數據流入ATE的接口。進行實際電連接。如果印制電路板有足夠的空間設定測試點。系統就能快速、有效地查找到開路、短路及故障元件。這就要求在先期進行電路板設計時要預留一定的檢測口。借助測試儀器，采用電測試法也可用來檢查元件的功能。測試儀器一般由微機控制，對一些常用元件，如在檢測二極管、三極管時用直流電平測試儀器；檢測電容、電感時用交流測試儀器；而測試低數值電容及電感、高阻值電阻時用高頻信號測試儀器。

2 邊界掃描測試

邊界掃描是為了解決一些與復雜元件及封裝密度有關的問題。采用邊界掃描技術，將功能線路與檢測線路分離開。并記錄通過元件的檢測數據，以便測試所檢查IC元件上每一個焊接點的開路、短路情況。邊界掃描檢測的優點是通過邊緣連接器給每一個焊點提供一條通路，從而免除全節點查找的麻煩。電測試與邊界掃描檢測都主要用以測試電性能，卻不能較好檢測焊接的質量。為提高并保證生產過程的質量，必須采用×射線測試方法來檢測焊接質量,尤其是不可見焊點的質量。

3 X射線測試

目前，X射線檢測是有效檢測不可見焊點質量的主要方法。由于×射線不能透過焊料，所以X射線透視圖可顯示焊接厚度、形狀及質量的密度分布。厚度與形狀不僅能反映結構質量的指標，在測定開路、短路及焊接缺陷時，也是一項很有用的指標。