常見的焊接缺陷主要包括以下幾種：橋接，開路焊接，錫不足，錫過多，對(duì)準(zhǔn)不良，空洞，焊珠，缺少的組件或銷釘?shù)取Ｒ韵挛覍⒘谐龊更c(diǎn)的可能類型X射線焊點(diǎn)圖像，并對(duì)缺陷焊點(diǎn)的圖像進(jìn)行一些粗略的分析。

1.芯片元件的焊點(diǎn)主要的常見芯片元件是：片狀電阻器和片狀電容器。這些組件只有兩個(gè)焊錫末端，并且焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)相對(duì)簡單。由于各種芯片組件的主體材料不同，因此可以在X射線下*穿透芯片電阻器。只有兩端的鉛錫焊點(diǎn)才能阻擋X射線； X射線無法穿透材料，但是不可能在鉭電容器的陰極附近穿上特殊物質(zhì)，因此可以判斷鉭電容器的極性是否正確以及是否缺少組件。

芯片組件的常見缺陷主要包括開放式焊接，焊珠等。其他缺陷相對(duì)較少。通常，只要可以合理控制這些常見缺陷，它們就很大程度上與焊接溫度曲線和焊盤設(shè)計(jì)等因素有關(guān)，基本上可以避免。

2.翼形引線組件主要有兩種類型：QFP和SOIC。除引線間距外，這兩種類型的焊點(diǎn)圖像均相同。通常合格的焊點(diǎn)在腳跟部分應(yīng)有足夠的焊料高度。引線底部的鍵合表面中間應(yīng)有良好的焊料填充。至于引線末端的焊料，通常認(rèn)為可以忽略不計(jì)，因?yàn)樗鼘?duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度沒有重大影響。根據(jù)焊料的三個(gè)部分和焊點(diǎn)的長度，再評(píng)估焊點(diǎn)的質(zhì)量。

3. J引線組件主要有兩種類型：PLCC和SOJ。兩者的焊接接頭圖像相同，并且QFP和SOIC的焊接接頭力相似。區(qū)別在于：由于J引線組件的結(jié)構(gòu)特性，焊點(diǎn)在腳跟和引腳末端之間的焊錫量差異很小，因此每個(gè)焊點(diǎn)圖像的兩端都是尺寸相似，灰度等級(jí)相似，并且焊點(diǎn)中間的灰度等級(jí)最小。

J引線組件的常見缺陷。幾個(gè)焊點(diǎn)的X射線圖像。對(duì)于要求不高的電子產(chǎn)品，也可以忽略PLCC和SOJ的其他缺陷，例如“錫缺乏"和“錫過量"。遵循的原則與QFP和SOIC相同。 “對(duì)齊不良"缺陷。對(duì)于J引線組件，很少有單引腳偏離的情況。 “引線或組件缺失"缺陷實(shí)際上是“開放式焊接"的特殊情況。它的X射線圖像與QFP＆SOIC的“焊接"圖像非常相似。因此，很少發(fā)生J引線組件的“空洞"缺陷。

第四，BGA焊點(diǎn)BGA隱藏的焊點(diǎn)只能通過X射線檢測，沒有更好的檢測方法。在實(shí)際測試過程中，正是正是由于特征尺寸和圓圈灰度的變化，才可以評(píng)估BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量。