X射線是極短波長的電磁波，是光子。X射線能穿透普通可見光不能穿透的物質。滲透力取決于X射線的波長，穿透物質的密度和厚度。光線的波長越短，穿透力越強；密度越低，厚度越薄，X射線穿透越容易。

　　隨著X射線被物質吸收，組成物質的分子被分解成正離子和負離子，這就是電離。離子的數量與物質所吸收的X射線成正比。根據空氣或其它物質的電離度，可以計算出X射線的數量。

　　X射線成像的基本原理是由X射線的性質和密度、厚度的差別所決定的。現有的X射線探測設備均能實現實時成像，大大提高了檢測效率。

　　X射線檢測技術可以分為質量檢測、厚度測量、物品檢驗、動態研究四大類應用。品質檢驗在鑄造、焊接過程缺陷檢測、工業、鋰電池、電子半導體等領域得到廣泛應用。測厚儀可用于在線、實時、非接觸厚度測量。貨物檢驗可用于機場、車站、海關查驗、結構尺寸確定。動態學可以用來研究彈道、爆炸、核技術和鑄造技術等動態過程。

　　X射線檢測不會損壞被檢測對象，方便實用，可實現其它檢測手段所不能達到的*檢測效果。

　　隨著X射線的發現、應用與發展，在各個行業領域，基本上都可以看到X-RAY檢測的大量運用。X-ray檢測設備又稱X ray透視檢測儀，X射線無損檢測儀。x-ray檢測儀是使用低能量X光，快速檢測出被檢物品的內部質量和其中的異物，并通過計算機顯示被檢物品圖像的一種測試手段。

　　X-ray檢測可以檢測哪些產品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導體芯片等。對于電子元器件，X-ray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導體，LED/LCD類進行檢測。對于金屬鑄件零部件，X-ray可以對五金鑄件，焊縫，裂紋，汽車零部件，壓力容器，管道等進行X-ray的內部檢測。