x射線無損檢測儀是一種利用低能量x射線，在不損壞被檢物品的情況下，對被檢物品進行快速檢測。因此，在某些行業，x射線無損檢測也被稱為無損檢測。電子元件、半導體封裝產品的內部結構質量、SMT焊接質量等。

按照對工件進行X光無損檢測的方法，X光檢測可以分為X光無損檢測技術和數字射線檢測技術。X射線成像技術發展歷史悠久，技術成熟，應用廣泛，為其它射線成像技術的發展奠定了堅實的基礎。該技術主要包括X射線實時成像技術、X射線斷層掃描CT成像檢測技術、X射線微CT成像檢測技術、X射線錐束CT三維成像檢測技術、康普頓后散射技術等。

　　從電池的內部結構可以看出，陰極封裝在陽極中，中間隔離帶主要用于防止陽極和陰極短路。如果使用的成品電池無法檢測到內部結構，適用于無損檢測設備。檢測陰極和陽極是否對齊，確保隔離狀態是后續監測數據安全的關鍵。

　現有的檢測方法是剝離薄片層層，然后用電子顯微鏡拍攝各層表面。此方法將給芯片帶來極大的破壞。此時，X射線無損檢測技術可能有所幫助。電子設備X射線檢測器主要使用X射線照射晶片內部。由于X射線穿透力強，可以穿透晶片成像，內部結構的斷裂可以清晰顯示。使用X射線檢測芯片的特點是不會損壞芯片本身，因此該檢測方法也稱為無損檢測。

　　x光無損檢測技術是利用物體對X-RAY材料的吸收差異，對物體內部結構進行成像，然后進行內部缺陷檢測。廣泛應用于工業檢測、檢測、醫學檢測、安全檢測等領域。