摘要：簡(jiǎn)要介紹了DPA的發(fā)展和概況，重點(diǎn)介紹了電子五所DPA實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用破壞性物理分析（DPA）技術(shù)促進(jìn)國(guó)產(chǎn)電子元器件質(zhì)量提高的幾個(gè)實(shí)際例子。
關(guān)鍵詞：破壞性物理分析；DPA；電子元器件質(zhì)量；缺陷模式控制或消除
Improve the quality of the domestic components by
destructive physics analysis (DPA)
XU Ai―Bin LIU Fa
( CEPREI, Guangzhou 510610, China )
Abstract: In this paper the information about the DPA has been introduced. There are several samples to improve the quality of the domestic components by DPA in CEPREI.
Key words: DPA, quality of component,
control or decrease of failure mode
引言
破壞性物理分析即DPA（Destructive Physical Analysis），它是在電子元器件成品批中隨機(jī)抽取適當(dāng)樣品，采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗(yàn)與分析方法，以檢驗(yàn)元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料、工藝制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途的規(guī)范要求。根據(jù)DPA結(jié)果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質(zhì)量保證重要方法之一，主要用于元器件批質(zhì)量的評(píng)價(jià)，也適用于元器件生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量監(jiān)控。
近幾年電子五所的破壞性物理分析（DPA）工作，主要以提高元器件質(zhì)量為目的，充分利用和發(fā)揮長(zhǎng)期從事電子元器件失效分析的技術(shù)特長(zhǎng)，按照DPA分析試驗(yàn)→存在問(wèn)題做分析研究→協(xié)助廠所有針對(duì)性地改進(jìn)→整改效果DPA檢查這樣的程序進(jìn)行，收到顯著成效。我們跟蹤和針對(duì)DPA中暴露的存在問(wèn)題，與廠所緊密，及時(shí)反饋DPA結(jié)果，主動(dòng)上門技術(shù)服務(wù)，積極幫助廠所整改；使廠所對(duì)DPA的重要性、標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)和試驗(yàn)項(xiàng)目等從不了解到逐步了解；從不知如何才能通過(guò)DPA，到有針對(duì)性進(jìn)行改進(jìn)；從被動(dòng)地做DPA，到主動(dòng)要求做DPA。以下是我們?cè)陂_展電子元器件破壞性物理分析中，運(yùn)用DPA技術(shù)促進(jìn)國(guó)產(chǎn)電子元器件質(zhì)量提高的幾個(gè)實(shí)例。
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