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3月23日，中科院合肥研究院承擔(dān)的STS重點(diǎn)項(xiàng)目“大功率集成電路封測(cè)技術(shù)與應(yīng)用示范”啟動(dòng)會(huì)在應(yīng)用技術(shù)所召開(kāi)。來(lái)自寧波諾丁漢大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、云南大學(xué)等單位的7名專(zhuān)家組成員，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人及骨干成員近三十人參加會(huì)議。啟動(dòng)會(huì)由中科院合肥研究院科發(fā)處鄧國(guó)慶處長(zhǎng)主持。

 
“大功率集成電路封測(cè)技術(shù)與應(yīng)用示范”項(xiàng)目由中科院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院作為牽頭單位，中科院半導(dǎo)體研究所，中科院微電子研究所，中科院上海硅酸鹽研究所，中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院，中科院光電技術(shù)研究院作為參與單位共同承擔(dān)。該項(xiàng)目旨在開(kāi)展先進(jìn)熱管理材料與典型器件封裝技術(shù)的應(yīng)用示范研究，顯著提升電子封裝材料的熱管理效能，形成包括新型聚合物基、陶瓷基等若干新材料體系及其規(guī)模化制備技術(shù)；實(shí)現(xiàn)IGBT和MOSFET兩類(lèi)典型汽車(chē)功率芯片熱點(diǎn)處溫度顯著降低，建立貫穿設(shè)計(jì)制備、器件集成、服役評(píng)價(jià)的全鏈條共性的服務(wù)平臺(tái)，推動(dòng)新型熱管理材料和封裝技術(shù)在集成電路核心器件中的應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化示范。
 
會(huì)上，中科院科技促進(jìn)發(fā)展局付廣義處長(zhǎng)介紹了STS項(xiàng)目的來(lái)源、背景以及項(xiàng)目實(shí)施的必要性、重要性，指出大功率器件的散熱是集成電路領(lǐng)域的“卡脖子”問(wèn)題之一，希望通過(guò)該項(xiàng)目實(shí)施，提升我國(guó)核心器件的自主研發(fā)能力。
 
項(xiàng)目負(fù)責(zé)人田興友研究員匯報(bào)了項(xiàng)目的研究背景及目標(biāo)、研究?jī)?nèi)容與實(shí)施方案、項(xiàng)目預(yù)期成果等，并就項(xiàng)目管理、經(jīng)費(fèi)使用等提出了具體要求。本項(xiàng)目旨在實(shí)現(xiàn)集成電路熱管理材料的規(guī)模化制備，帶動(dòng)相關(guān)封裝工藝與測(cè)試技術(shù)的發(fā)展與變革，服務(wù)于以IGBT為典型的大功率器件封測(cè)領(lǐng)域，系統(tǒng)解決大功率器件的散熱瓶頸問(wèn)題。
 
專(zhuān)家組在認(rèn)真聽(tīng)取匯報(bào)后，一致認(rèn)為該項(xiàng)目目標(biāo)明確，考核指標(biāo)清晰，任務(wù)設(shè)計(jì)合理，實(shí)施方案可行，希望課題組在項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中加強(qiáng)各承擔(dān)單位間的緊密合作與協(xié)同研究，并加強(qiáng)與下游骨干企業(yè)的合作，以促進(jìn)研發(fā)成果得到真正有效應(yīng)用。專(zhuān)家組還提出了相關(guān)具體的指導(dǎo)意見(jiàn)和要求。此次會(huì)議明確了項(xiàng)目管理要求，討論修訂了項(xiàng)目組織管理辦法，完善了項(xiàng)目具體實(shí)施方案等，對(duì)項(xiàng)目的順利實(shí)施起到了重要的推動(dòng)作用，具有重要意義。
 
(原文標(biāo)題：大功率集成電路封測(cè)技術(shù)與應(yīng)用示范項(xiàng)目啟動(dòng))
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