上海弘測儀器科技有限公司
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金相冷鑲嵌料系列【冷鑲嵌王、水晶王、環氧王】產品簡介Productintroduction本產品無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發生內部組織變化
金相冷鑲嵌料 系列【冷鑲嵌王、水晶王、環氧王】
產品簡介 Product introduction
本產品無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發生內部組織變化。尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。
快速固化冷鑲嵌料采用進口原料經精加工后，即由金相膠粉（粉）和金相固化劑（水）組成。在室溫條件下將藥水和藥粉混合，充分攪拌，5-10分鐘后即可固化成為透明硬質材料，并可以對材料進行打磨、拋光等加工，它具有固化放熱低、熱收縮性小、耐熱性好等特點，適宜于電子行業做微切片固化膠使用，適用于各種微小金相試樣的冷鑲嵌制樣。
性能特點：
1、 易于操作，自凝速度快；
2、 節約時間，一次混合的漿料可以澆注幾個或十幾個切片樣品；
3、 在電子顯微鏡下可以觀察到固化的微切片膠具有致密的硬度和光滑的邊緣；
4、 實驗結果可以用記號筆直接標明于其上，便于性識別；
5、 該膠固化無需加熱及高壓，從而可以節約昂貴的設備投資；
注意事項：
● 使用本品建議于通風櫥內操作。
● 本品固化時會產生熱量，宜小心接觸，避免燙傷。
● 本品必須密封儲存于陰涼、干燥、避光、通風的室內，且不得接近火種和有機溶劑。
技術指標 Technical indicators
| CM1 冷鑲嵌王 |
| CM1 冷鑲嵌 包裝：（小包裝）750克粉末 + 500ml液體 （中包裝）1000克粉末 + 800ml液體 （大包裝）2000克粉末 + 1600ml液體 附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個 壓克力系，半透明。 固化時間：25℃ 25分鐘 屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業。 |
CM1 冷鑲嵌王 包裝、鑲嵌效果 |
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| CM2 水晶王 |
| CM2 水晶王 包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑 附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 如水晶般透明。 固化時間：25℃ 30分鐘 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。 |
CM2 水晶王 包裝、鑲嵌效果 |
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| CM3 快速環氧王（快干型） |
| CM3 快速環氧王（快干型） 包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑 （大包裝）樹脂2000ml液體 + 600ml固化劑 附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 環氧樹脂類，快速固化，透明，無氣味。 固化時間：25℃ 40分鐘 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。 |
CM3 快速環氧王（快干型） 包裝、鑲嵌效果 |
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| CM4 低粘度環氧王 |
| CM4 低粘度環氧王 包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑 （大包裝）樹脂2000ml液體 + 600ml固化劑 附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個環氧樹脂類，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。 固化時間：25℃ 3~4小時 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。 |
CM4 低粘度環氧王 包裝、鑲嵌效果 |
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| CM5 高透環氧王（高透明） |
| CM5 高透環氧王（高透明） 包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑 附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 如水晶般透明。 固化時間：25℃ 30分鐘 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。 |
CM5 高透環氧王（高透明） 包裝、鑲嵌效果 |
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| CM6 低發熱環氧王 |
| CM6 低發熱環氧王 包裝：樹脂1000 ml液體/瓶 + 300ml固化劑 附件Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 環氧樹脂類，收縮小，發熱少，透明，無氣味。 固化時間：25℃ 20～24小時 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。 |
CM6 低發熱環氧王 包裝、鑲嵌效果 |
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| CM7 光固化樹脂 |  | CM7 光固化樹脂 組分： 液體 1000ml+復層清漆 100ml+修復膏 4g 只有在藍光照射下才固化，無有害的紫外線 所有樹脂都被用于復合物中，無需特別混合 延長了存放時間，因為聚合只在藍光下發生 通過使用合適的放射方法，溫度可以被降至約50℃或更低 無氣泡透明復合物 ，可以抵制酒精和酸 適用于掃描電鏡測試 ，無氣味 |
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