上海弘測儀器科技有限公司
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全燒結金剛石切割片產品簡介Productintroduction金剛石超薄精密切割片廣泛應用于半導體、集成線路、電路板(PCB)行業進行質量監控、失效分析、以及基礎材料研究；適用于各種進口和國產的精密切割機
全燒結金剛石切割片
產品簡介 Product introduction
金剛石超薄精密切割片 廣泛應用于半導體、集成線路、電路板(PCB)行業進行質量監控、失效分析、以及基礎材料研究；適用于各種進口和國產的精密切割機。
全燒結金剛石鋸片由金剛石微粉和金屬通體燒結而成，廣泛適用于各種晶體、陶瓷、玻璃及合金的切割。
性能特點 Performance characteristics
1、燒結金剛石切割片：分冷壓燒結和熱壓燒結兩種，壓制燒結而成。
2、焊接金剛石切割片：分高頻焊接和激光焊接兩種，高頻焊接通過高溫熔化介質將刀頭與基體焊接在一起，激光焊接通過高溫激光束將刀頭與基體接觸邊緣熔化形成冶金結合。
3、電鍍金剛石切割片：是將刀頭粉末通過電鍍方法附著在基體上。
技術指標 Technical indicators
產品型號 | 全燒結金剛石鋸片 |
主要特點 | 1、剛性好。 2、強度高。 3、使用壽命長。 |
技術參數 | Φ76.2mm×Φ12.7mm×0.23mm； Φ76.2mm×Φ12.7mm×0.30mm； Φ101.6mm×Φ12.7mm×0.33mm； Φ101.6mm×Φ12.7mm×0.30mm； Φ152.4mm×Φ12.7mm×0.60mm； |
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