上海弘測儀器科技有限公司
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XQZ-2型全自動金相試樣鑲嵌機產品簡介ProductintroductionXQZ-2型全自動金相試樣鑲嵌機(以下簡稱鑲嵌機)，是既BXQ-2型半自動金相試樣鑲嵌機之后的新產品
XQZ-2型 全自動金相試樣鑲嵌機
產品簡介 Product introduction
XQZ-2型 全自動金相試樣鑲嵌機(以下簡稱鑲嵌機)，是既BXQ-2型 半自動金相試樣鑲嵌機之后的新產品。它適用于對不是整形、不易手拿的微小金相試樣進行熱固性塑料壓制，成形后可方便地進行試樣磨拋操作，也有利于在金相顯微鏡下進行顯微組織測定。本鑲嵌機更比原BXQ-2型鑲嵌機擁有更高科技含量的全套控制以及時間設定系統,更能適應這個不斷進步與開發中的時代.
工作環境 Work environment
1、海拔高度不超過1000米；
2、周圍介質溫度不高于+40℃,及不低于-10℃；
3、空氣在相對濕度不大于85%（在20℃時）；
4、周圍沒有導電塵埃、爆炸性氣體、及能嚴重破壞金屬和絕緣的腐蝕性氣體；
5、沒有明顯的振動和顛簸；
性能特點 Performance characteristics
本機系機械式鑲嵌機，用電動機連接絲桿帶動機體內絲桿使壓制試樣的下模在鋼模套內上下移動，熱固性塑料連同鑲嵌的試樣在加熱的條件下成形，試樣制備過程中的成形壓力由固定在機體內的彈簧自動補償，試樣壓制的壓力可由信號燈給以指示。
本機配有智能型數字顯示溫控器，能自動控溫，設定溫度與實測溫度均有顯示，溫度傳感器采用熱電偶。本機具有高靈敏度、高精度、溫度顯示，易觀察又易操作等優點，每件試樣鑲嵌（用電玉粉）約12分鐘，本機更比原BXQ-2型擁有更高科技含量的全套控制以及時間設定系統。
1、單制樣鑲嵌室；
2、自動鑲嵌；
3、自動加卸壓；
4、自動溫控；
5、簡單易操作；
6、液晶屏顯；
7、，安全穩定；
8、多種樣式可供選擇；
技術指標 Technical indicators
序號 | 型號 | ZXQ-2(Φ22mm) | ZXQ-2(Φ30mm) | ZXQ-2(Φ45mm) |
1 | 試樣壓制規格 | Φ22mm | Φ30mm | Φ45mm |
2 | 加熱器規格 | 600W | ||
3 | 溫度調節范圍 | 0-200℃ | ||
4 | 電源 | 220V | ||
5 | 重量 | 32kg | ||
6 | 外形尺寸 | 320mm*280mm*350mm | ||
標準配置 Standard configuration
序號 | 名稱 | 數量 |
1 | 主機 | 一臺 |
2 | 鋼模套 | 一套 |
| 3 | 加壓頂蓋 | 一套 |
4 | 電源線 | 一根 |
5 | 隨機文件 | 一套 |
選配附件 Optional accessories
品名 | 代碼 | 顏 色 | 適用對象 | 特 征 |
熱鑲嵌料 | HM1 | 黑 色 | 日常制樣使用 | 磨去速度快 |
HM2 | 紅 色 | 導電樣品 | 磨去速度中 | |
HM3 | 綠 色 | 保邊型，和樣品結合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品 | 磨去速度慢 | |
HM4 | 黃 色 | 孔隙樣品等 | 磨去速度中 | |
HM5 | 透 明 | 對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品 | 透明，磨去速度快 | |
HM6 | 白 色 | 日常制樣使用 | 磨去速度快 | |
HM7 | 透 明 | 鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品 | 可溶解，透明 | |
| 冷鑲嵌料 | CM1 | 透 明 | 對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所 | 快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機 |
| CM2 | 透 明 | 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業 | 價格低，經濟實用；固化時間：30分鐘 | |
| CM3 | 透 明 | 發熱少，溫度低，可用于有機材料樣品 當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙 | 屬環氧樹脂類固化時間：約3小時 |
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