電子元器件高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)的用途：

　　☆、電子元器件高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫、濕熱及其循環(huán)變化的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。

電子元器件高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)的結(jié)構(gòu)特征：

　　☆、電子元器件高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)采用標(biāo)準(zhǔn)化多功能設(shè)計(jì)、有程序運(yùn)行和恒定運(yùn)行功能。主控制儀采用韓國(guó)進(jìn)口觸摸屏溫濕度控制儀，液晶LCD顯示，具有通訊接口，大容量程序，操作簡(jiǎn)單，用戶可自定義溫、濕度控制曲線進(jìn)行溫濕度試驗(yàn)。升溫、降溫、加濕、去濕獨(dú)立，*的BTHC平衡調(diào)溫調(diào)濕方式。具有定時(shí)功能。制冷系統(tǒng)采用全封閉進(jìn)口壓縮機(jī)組，機(jī)械式單級(jí)制冷或復(fù)迭低溫回路系統(tǒng)，全自動(dòng)控制與安全保護(hù)協(xié)調(diào)系統(tǒng)。不銹鋼鎳鉻板形電加熱器（過(guò)沖?。?，加濕采用不銹鋼加濕管，加濕方式為蒸汽加濕，水位自動(dòng)控制。

　　☆、電子元器件高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)主要由箱體、制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、加濕系統(tǒng)、空氣循環(huán)系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)組成。箱體的外殼為采用采用SUS304不銹鋼油發(fā)紋板或?qū)氫摾滠堜摪屐o電噴塑，箱門(mén)中間設(shè)大面積觀察窗，并配有觀察燈，使用戶可以清晰地看到試樣的試驗(yàn)情況。外型整體美觀大方。保溫層為硬質(zhì)聚氨脂發(fā)泡加上少量的超細(xì)玻璃棉，具有強(qiáng)度高，保溫性有好等特點(diǎn)。

電子元器件高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)技術(shù)指標(biāo)：

　　☆、溫度范圍：-20℃、-40℃、-50℃、-60℃、-70℃、-80℃～+100（150）℃

　　☆、濕度偏差：+2-3%RH

　　☆、升降溫速率：0.7～1℃/min

　　☆、濕度范圍：30%～98%RH

　　☆、溫度波動(dòng)度：±0.5℃

　　☆、溫度偏差：≤2℃

電子元器件高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)使用現(xiàn)場(chǎng)的條件：

　　☆、溫度：15℃~35℃

　　☆、相對(duì)濕度：不大于85%RH

　　☆、周圍無(wú)強(qiáng)烈振動(dòng)、無(wú)強(qiáng)烈電磁場(chǎng)影響

　　☆、周圍無(wú)高濃度粉塵及腐蝕性物質(zhì)

　　☆、無(wú)陽(yáng)光直接照射或其它熱源直接輻射

　　☆、周圍無(wú)強(qiáng)烈氣流，當(dāng)周圍空氣需要強(qiáng)制流時(shí)，氣流不應(yīng)直接吹到箱體上。

　　☆、電子元器件高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)應(yīng)放置平穩(wěn)，保持水平。

☆、電子元器件高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)的四周應(yīng)留有一定的距離，方便維修操作。

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