深圳市訊泉科技有限公司
XQ7100設計用于光纖耦合器封裝加熱,有3/9/12槽等封裝規格,并可根據用戶要求定制槽數和加熱控制系統,簡單易用,穩定可靠,提高了器件封裝效率。
XQ7100設計用于光纖耦合器封裝加熱,有3/9/12槽等封裝規格,并可根據用戶要求定制槽數和加熱控制系統,簡單易用,穩定可靠,提高了器件封裝效率。
工作參數 | 單位 | 指標規格 |
設置溫度范圍 | ℃ | 50~150℃ |
溫度偏差 | ℃ | ±1℃ |
V型槽數 | - | 3~12 |
工作電源 | V | AC 220V/50Hz |
機箱尺寸(L′W′H) | mm | 256x256x100 |
封裝臺 (L′W′H) | mm | 175x143x33 |
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