深圳泰立儀器儀表有限公司
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閱讀：12發(fā)布時間：2024-12-14
| 焊接方式 | 發(fā)生原因 | 防止措施 |
| 手工電弧焊 | (1)焊條不良或潮濕. (2)焊件有水分、油污或銹. (3)焊接速度太快. (4)電流太強. (5)電弧長度不適合. (6)焊件厚度大,金屬冷卻過速. | (1)選用適當?shù)暮笚l并注意烘干. (2)焊接前清潔被焊部份. (3)降低焊接速度,使內(nèi)部氣體容易逸出. (4)使用廠商建議適當電流. (5)調(diào)整適當電弧長度. (6)施行適當?shù)念A(yù)熱工作. |
| CO2氣體保護焊 | (1)母材不潔. (2)焊絲有銹或焊藥潮濕. (3)點焊不良,焊絲選擇不當. (4)干伸長度太長,CO2氣體保護不周密. (5)風速較大,無擋風裝置. (6)焊接速度太快,冷卻快速. (7)火花飛濺粘在噴嘴,造成氣體亂流. (8)氣體純度不良,含雜物多(特別含水分). | (1)焊接前注意清潔被焊部位. (2)選用適當?shù)暮附z并注意保持干燥. (3)點焊焊道不得有缺陷,同時要清潔干凈,且使用焊絲尺寸要適當. (4)減小干伸長度,調(diào)整適當氣體流量. (5)加裝擋風設(shè)備. (6)降低速度使內(nèi)部氣體逸出. (7)注意清除噴嘴處焊渣,并涂以飛濺附著防止劑,以延長噴嘴壽命. (8)CO2純度為99.98%以上,水分為0.005%以下. |
| 埋弧焊接 | (1)焊縫有銹、氧化膜、油脂等有機物的雜質(zhì). (2)焊劑潮濕. (3)焊劑受污染. (4)焊接速度過快. (5)焊劑高度不足. (6)焊劑高度過大,使氣體不易逸出(特別在焊劑粒度細的情形). (7)焊絲生銹或沾有油污. (8)極性不適當(特別在對接時受污染會產(chǎn)生氣孔). | (1)焊縫需研磨或以火焰燒除,再以鋼絲刷清除. (2)約需300℃干燥 (3)注意焊劑的儲存及焊接部位附近地區(qū)的清潔,以免雜物混入. (4)降低焊接速度. (5)焊劑出口橡皮管口要調(diào)整高些. (6)焊劑出口橡皮管要調(diào)整低些,在自動焊接情形適當高度30-40mm. (7)換用清潔焊絲. (8)將直流正接(DC-)改為直流反接(DC+). |
| 設(shè)備不良 | (1)減壓表冷卻,氣體無法流出. (2)噴嘴被火花飛濺物堵塞. (3)焊絲有油、銹. | (1)氣體調(diào)節(jié)器無附電熱器時,要加裝電熱器,同時檢查表之流量. (2)經(jīng)常清除噴嘴飛濺物.并且涂以飛濺附著防止劑. (3)焊絲貯存或安裝焊絲時不可觸及油類. |
| 自保護藥芯焊絲 | (1)電壓過高. (2)焊絲突出長度過短. (3)鋼板表面有銹蝕、油漆、水分. (4)焊槍拖曳角傾斜太多. (5)移行速度太快,尤其橫焊. | (1)降低電壓. (2)依各種焊絲說明使用. (3)焊前清除干凈. (4)減少拖曳角至約0-20°. (5)調(diào)整適當. |
| 焊接方式 | 發(fā)生原因 | 防止措施 |
| 手工 電弧焊 | (1)電流太強. (2)焊條不適合. (3)電弧過長. (4)操作方法不當. (5)母材不潔. (6)母材過熱. | (1)使用較低電流. (2)選用適當種類及大小之焊條. (3)保持適當?shù)幕￠L. (4)采用正確的角度,較慢的速度,較短的電弧及較窄的運行法. (5)清除母材油漬或銹. (6)使用直徑較小之焊條. |
| CO2氣體 保護焊 | (1)電弧過長,焊接速度太快. (2)角焊時,焊條對準部位不正確. (3)立焊擺動或操作不良,使焊道二邊不足產(chǎn)生咬邊. | (1)降低電弧長度及速度. (2)在水平角焊時,焊絲位置應(yīng)離交點1-2mm. (3)改正操作方法. |
| 焊接方式 | 發(fā)生原因 | 防止措施 |
| 手工 電弧焊 | (1)前層焊渣未清除. (2)焊接電流太低. (3)焊接速度太慢. (4)焊條擺動過寬. (5)焊縫組合及設(shè)計不良. | (1)清除前層焊渣. (2)采用較高電流. (3)提高焊接速度. (4)減少焊條擺動寬度. (5)改正適當坡口角度及間隙. |
| CO2氣體 電弧焊 | (1)母材傾斜(下坡)使焊渣超前. (2)前一道焊接后,焊渣未清潔干凈. (3)電流過小,速度慢,焊著量多. (4)用前進法焊接,開槽內(nèi)焊渣超前甚多. | (1)盡可能將焊件放置水平位置. (2)注意每道焊道之清潔. (3)增加電流和焊速,使焊渣容易浮起. (4)提高焊接速度 |
| 埋弧 焊接 | (1)焊接方向朝母材傾斜方向,因此焊渣流動超前. (2)多層焊接時,開槽面受焊絲溶入,焊絲過于靠近開槽的側(cè)邊. (3)在焊接起點有導板處易產(chǎn)生夾渣. (4)電流過小,第二層間有焊渣留存,在焊接薄板時容易產(chǎn)生裂紋. (5)焊接速度過低,使焊渣超前. (6)*后完成層電弧電壓過高,使得游離焊渣在焊道端頭產(chǎn)生攪卷. | (1)焊接改向相反方向焊接,或?qū)⒛覆谋M可能改成水平方向焊接. (2)開槽側(cè)面和焊絲之間距離,*少要大于焊絲直徑以上. (3)導板厚度及開槽形狀,需與母材相同. (4)提高焊接電流,使殘留焊渣容易熔化. (5)增加焊接電流及焊接速度. (6)減小電壓或提高焊速,必要時蓋面層由單道焊改為多道焊接. |
| 自保護 藥芯焊絲 | (1)電弧電壓過低. (2)焊絲擺弧不當. (3) |
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