在電鍍及表面處理或電子元件生產過程中需要快速且精確地測定鍍層的厚度，雖然鍍層測厚儀的種類很多，但不管是磁性測厚儀，還是電解式的、庫侖式測厚儀等都達不到臺式測厚儀的精確度。臺式儀器配備SDD探測器，X射線從上向下照射，能夠在測量臺上對樣品進行輕松定位。

臺式測厚儀儀器特點

• X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測量任務
• 由于測量距離可以調節（最大可達 80 mm），適用于測試已布元器件的電路板或腔體結構的部件
• 通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸（可選）實現自動化的批量測試
• 使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器，非常適用于測量超薄鍍層（XDAL 設備）
• 操作簡單且性價比高。
• 自下而上進行測量，從而快速、簡便地定位樣品
• 廣泛適用：為各個行業的典型需求量身定制了多種型號
• 以非破壞性方式進行鍍層厚度測量與元素分析
• 帶有高性能 X 射線管和高靈敏度的硅漂移探測器 (SDD)的機型，可對極薄鍍層及微量成分進行精確測量

800A優勢

針對不規則樣品進行高度激光定位測試點分析；

軟件可分析最高5層25種元素鍍層；

通過軟件操作樣品移動平臺，實現不同測試點的測試需求；

配置高分辨率Si-PIN半導體探測器，實現對多鍍層樣品的精準分析；

內置高清晰攝像頭，方便用戶觀測樣品狀態；

高度激光敏感性傳感器保護測試窗口不被樣品撞擊。

?儀器規格：

外形尺寸 ：550 mm x 480mm x 470 mm （長x寬x高）

樣品倉尺寸 ：500mm×360 mm ×215mm （長x寬x高）

儀器重量 ：90kg

供電電源 ：交流220±5V

最大功率 ：330W

環境溫度：15℃-30℃

環境相對濕度：<70%

應用領域：

線路板、引線框架及電子元器件接插件檢測

手表、精密儀表制造行業

鍍純金、K金、鉑、銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析  

釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB        

汽車、五金、電子產品等緊固件的表面處理檢測

衛浴產品、裝飾把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)

電鍍液的金屬陽離子檢測

其他樣品鍍層測試