日立XRF測厚儀

XRF鍍層測厚和材料分析儀，能為電鍍及表面處理行業進行快速的質量控制和驗證測試，可以在幾秒內就可以獲取準確的數據。鍍層測厚儀強大功能使其成為實驗室的理想選擇：有著安排緊湊的工作流程，但精度、多功能性和效率是維持此工作流程正常運轉的*要素。

一、產品介紹：

    鍍層測厚儀旨在應對超薄鍍層的挑戰，例如當今不斷縮小的電子元器件的鍍層。其提供快速、準確和可重復的結果，有校提高生產力，同時減少PCB、半導體和微型接口等元器件上鍍層不合規所帶來的成本浪費。FT160系列鍍層測厚儀易于使用、可輕松集成質量保證/質量控制流程，在問題引發危機之前及時發出提醒。

    FT160系列鍍層測厚儀采用了新款高分辨率樣品觀察相機和改進的照明，樣品的預覽和測量點的選擇變得更加清晰和簡便。

二、特點：

1、高性能XRF鍍層測厚儀，適用于超小部件上的超薄鍍層分析；

2、使用多毛細管光學聚焦系統，光斑尺寸<50um；

3、數秒間測試納米級鍍層厚度；

4、簡單易用的操作軟件；

5、強大的數據處理能力

三、適用的厚度范圍：

四、XRF結構：