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手機試驗方法
樣品標準數量:11 臺。
測試周期:7 天。
測試目的:各結構件壽命測試。
1.1.按鍵測試(Keypad Test)
測試環境:室溫(20~25° C);2臺手機;手機設置成關機狀態。
測試方法:導航鍵及其他任意鍵進行10萬次按壓按鍵測試。
試驗標準:手機按鍵彈性及功能正常。
1.2.側鍵測試(Side Key Test)
測試環境:室溫(20~25° C);1臺手機;手機設置成關機狀態;10萬次按壓。
試驗標準:手機按鍵彈性及功能正常。
1.3.翻蓋測試(Flip Life Test)
測試環境:室溫(20~25° C);4臺手機;手機設置成開機狀態;6萬次開合翻蓋測試。
試驗標準:6萬次后,手機外觀,結構,及功能正常。
1.4.滑蓋測試(Slide Life Test)
測試環境:室溫(20~25° C);4臺手機;手機設置成開機狀態;6萬次滑蓋測試。
試驗標準:6萬次后,手機外觀,結構,及功能正常,滑蓋不能有松動。
1.5. 重復跌落測試(Micro-Drop Test)
測試環境:室溫(20~25° C);7cm高度 ,20mmPVC板;2臺手機;開機狀態;4萬次。
測試標準:手機各項功能正常,外殼無變形、破裂、掉漆,顯示屏無破碎,晃動無異響。
1.6. 充電器插拔測試(Charger Test)
測試環境:室溫(20~25° C);2臺手機。
試驗方法:將充電器接上電源,連接手機充電接口,等待手機至充電界面顯示正常后,拔除充電插頭。在開機不插狀態下插拔充電3000次。
檢驗標準:I/O接口無損壞,焊盤無脫落,充電功能正常。無異常手感。
1.7.筆插拔測試(Stylus Test)
測試環境:室溫(20~25° C);2臺手機;開機狀態;2萬次。
檢驗標準:手機筆輸入功能正常,插入拔出結構功能、外殼及筆均正常。
1.8.觸摸屏點擊試驗 (Point Activation Life Test)
試驗條件:觸摸屏測試儀(接觸墊半徑為3.75mm;硬度為40deg的硅樹脂橡膠)
試驗方法:2臺手機;將手機設置為開機狀態,點擊同一位置250,000次,點擊力度為250g;點擊速度:2次/秒;
檢驗標準:不應出現電性能不良現象;表面不應有損傷
1.9.觸摸屏劃線試驗 (Lineation Life Test)
試驗條件:觸摸屏測試儀,直徑為0.8mm的塑料手寫筆或隨機附帶的手寫筆
試驗方法:2臺手機;將手機設置為關機狀態,在同一位置劃線至少100,000次,力度為250g,滑行速度:60mm/秒
檢驗標準:不應出現電性能不良現象;表面不應有損傷
1.10.電池/電池蓋拆裝測試(Battery/Battery Cover Test)
測試環境:室溫(20~25°C);2臺手機;將電池/電池蓋反復拆裝2000次。
檢驗標準:手機及電池鎖扣功能正常無變形,電池觸片、電池連接器應無下陷、變形及磨損的現象,外觀無異常。
1.11. SIM Card 拆裝測試(SIM Card Test)
測試環境:室溫(20~25°C);2臺手機;SIM插上取下反復1000次。
檢驗標準:SIM觸片、SIM推扭開關正常,手機功能使用正常。
1.12. 耳機插拔測試(Headset Test)
測試環境:室溫;2臺手機;開機狀態;耳機插入耳機插孔再拔出,3000次。
檢驗標準:實驗后檢查耳機插座無焊接故障,耳機插頭無損傷,使用耳機通話接收與送話無雜音(通話過程中轉動耳機插頭),耳機插入手機耳機插孔時不會松動(可以承受得住手機本身的重量)。
1.13.導線連接強度試驗(Cable Pulling Endurance Test)
測試環境:室溫(20~25° C);
實驗方法:選取靠近耳塞的一段導線,將其兩端固定在實驗機上,用20N±2N的力度持續拉伸6秒,循環100次。
檢驗標準:導線功能正常,被覆外皮不破裂,變形。
1.14.導線折彎強度試驗(Cable Bending Endurance Test)
測試環境:室溫(20~25° C);
實驗方法:分別選取靠近耳塞和靠近插頭的一段導線,將導線的兩端固定在實驗機上,做0mm~25mm折彎實驗3000次。
檢驗標準:導線功能正常,被覆外皮不破裂,變形。
1.15.導線擺動疲勞試驗(Cable Swing Endurance Test)
測試環境:室溫(20~25° C);
實驗方法:分別將耳機和插頭固定在實驗機上,用1N的力, 以90°~120°的角度反復擺動耳機末端3000次。
檢驗標準:導線功能正常,被覆外皮不破裂。
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