中板對接焊縫探傷
為保證焊縫質量，選擇探傷方法時，應考慮使整個焊縫斷面都能得到聲束的掃查。探測對接焊縫中的缺陷時，應注意探頭的移動方式和方向。探測縱向缺陷時，探頭的方向基本上應與焊縫軸線垂直;探測橫向缺陷時，探頭方向應與焊縫軸線成一角度。
（一）縱向缺陷的探測
探頭在離焊縫中心線半跨（P/2）處探測時，可發現焊縫根部的缺陷。探頭自（P/2）向焊縫方向移動進行探測的方法，稱一次反射法，一次反射法只能探測焊縫下半部的缺陷。探頭在一個跨距（P）處探測時，可發現焊縫頂部（上半部）的缺陷。探頭在P/2~P的范圍內移動探測時，可發現焊縫整個面上的缺陷，這種方法稱二次反射法。
為了擴大探測范圍，防止缺陷漏檢，探頭應自焊縫邊緣到大于尸的范圍內移動。實際探測時，探頭沿焊縫作鋸齒形移動，當探頭垂直于焊縫作前后移動的同時，應作小角度的擺動（約士10.左右），以發現各種形狀和位置的缺陷。探頭移動軌跡的鋸齒形間距不大于晶片寬度。因焊縫中缺陷具有方向性，有時在焊縫一側探測時不能發現缺陷，故通常在焊縫的兩側探測（探頭移動方式與前相同）。還可用下圖一所示的方法，檢查焊縫增強部分的缺陷。
用圖二所示的方法，探測焊縫中的縱向缺陷時，將兩個探頭置于焊縫兩側，兩探頭的組合應使一探頭所發射的聲波經工件底面反射后恰被另一探頭接收，該接收波稱直通波k。
當焊縫.中有缺陷且缺陷面積小于聲束截面時，直通波幅度下降;缺陷面積大于聲束截面時，直通波消失。也可用圖三所示的方法探測縱向缺陷。當焊縫中有缺陷時，每一探頭所收到的缺陷波都在熒光屏上出現，由于各探頭與缺陷的距離不相等，故兩個缺陷波（F1, F2），位于直通波的兩側，移動探頭位置，使兩缺陷波與直通波重合，此時缺陷的位置在兩探頭的中央。
（二）橫向缺陷的探側
橫向缺陷多為應力裂紋，一般從焊縫表面開始且與焊縫軸線垂直。探測時，探頭與焊縫軸線成士10°的夾角，并沿焊縫邊緣移動，但一般應從焊縫兩側探測。有時可用二個固定探頭（一個發射、一個接收），沿焊縫探測。
（三）單面對接焊縫的探測
單面對接焊縫的探測方法同上所述，但由于在單面對接焊縫的根部易產生未焊透等缺陷，還需用一次反射法探測未焊透的嚴重程度，如圖四所示。
為使根部缺陷有Z大的反射，通常選擇較大角度或K值的探頭進行探測。探測時，一般是以人工電火花刻制的試塊為參考試塊。槽的深度視焊縫厚度而定，常用的槽深為工件厚度的15%，且小于2毫米。
