邁浦特機械(四川)有限公司
半導體封裝溫控用高低溫一體機是專為芯片封裝、晶圓切割、光刻膠固化等半導體制造工藝設計的高精度溫控設備,支持 - 60℃~+250℃寬溫域精準控溫,適配倒裝焊、固晶、模塑、測試等環節的動態熱管理需求。設備集成 ±0.1℃動態溫控技術。馬(技術員企微):①⑨①⑧②②o④④⑦⑥
半導體封裝溫控用高低溫一體機是專為芯片封裝、晶圓切割、光刻膠固化等半導體制造工藝設計的高精度溫控設備,支持 - 60℃~+250℃寬溫域精準控溫,適配倒裝焊、固晶、模塑、測試等環節的動態熱管理需求。設備集成 ±0.1℃動態溫控技術、全封閉防爆防護體系及智能熱應力補償功能,有效解決芯片封裝過程中因溫度波動導致的材料變形、焊點開裂及良率下降等核心問題,是推動封裝技術(如 Chiplet、3D 堆疊)可靠性提升的關鍵裝備之一。
Chiplet 異構集成:在 - 50℃深冷環境下進行芯片堆疊,控制層間溫差≤0.3℃,熱應力降低 40%,適配 HBM3E、GPU 等高密度封裝需求。
3D 封裝熱測試:通過 + 150℃高溫老化測試,驗證封裝體 10 年可靠性,配合 XPS 深度刻蝕技術,評估底部填充膠(Underfill)的有效性。
光刻膠固化:在 80℃恒溫環境下進行光刻膠烘焙,控制溫度波動≤±0.05℃,線寬偏差降低至 ±0.1μm,良率提升 15%。
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