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半導體材料熱膨脹系數測試用高低溫一體機是專為晶圓、封裝材料、陶瓷基板等半導體相關材料研發與量產設計的高精度環境模擬設備,可精準測量材料在惡劣溫度下的線性 / 體熱膨脹系數(CTE),驗證材料在熱應力下的尺寸穩定性。覆蓋芯片封裝、功率器件、光電子模塊等領域的材料熱匹配性評估需求。馬(技術員企微):①⑨①⑧②②o④④⑦⑥
半導體材料熱膨脹系數測試用高低溫一體機是專為晶圓、封裝材料、陶瓷基板等半導體相關材料研發與量產設計的高精度環境模擬設備,可精準測量材料在惡劣溫度下的線性 / 體熱膨脹系數(CTE),驗證材料在熱應力下的尺寸穩定性。覆蓋芯片封裝、功率器件、光電子模塊等領域的材料熱匹配性評估需求。
驗證封裝材料(如環氧模塑料、焊料)與芯片的 CTE 匹配性,減少熱應力導致的分層、開裂
分析晶圓級封裝(WLP)中 TSV(硅通孔)結構的熱膨脹行為
測試 SiC MOSFET、GaN HEMT 等器件在 - 40℃至 + 175℃的熱膨脹特性,支持 AEC-Q101 標準
評估 DBC(直接覆銅)基板與芯片的 CTE 差異,優化散熱設計
控制 Micro LED 巨量轉移過程中的熱應力,提升良率至 99% 以上
分析光纖陣列與陶瓷插芯的熱膨脹匹配性,確保信號傳輸穩定性
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