上海恒溫恒濕試驗(yàn)箱 芯片主板穩(wěn)定性測(cè)試環(huán)境試驗(yàn)儀現(xiàn)貨供應(yīng)
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更新時(shí)間：2025-04-19 08:51:15瀏覽次數(shù)：57次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 儀表網(wǎng)這是新一代單芯片集成溫濕度一體傳感器，在硅基 CMOS 晶圓上集成高靈敏 度 MEMS 濕敏元件，從而可以減少多芯片信號(hào)傳輸?shù)母蓴_，降 低芯片面積，提高封裝可靠性。芯片采用小型化 DFN 封裝， 外形尺寸 2.5 x 2.5 mm2，高度 0.9 mm. 此外 2.2-5.5V 寬供電電壓范圍使得它可 以適應(yīng)各種供電環(huán)境。特征：全溫濕度范圍校準(zhǔn)和
這是新一代單芯片集成溫濕度一體傳感器，在硅基 CMOS 晶圓上集成高靈敏 度 MEMS 濕敏元件，從而可以減少多芯片信號(hào)傳輸?shù)母蓴_，降 低芯片面積，提高封裝可靠性。芯片采用小型化 DFN 封裝， 外形尺寸 2.5 x 2.5 mm2，高度 0.9 mm. 此外 2.2-5.5V 寬供電電壓范圍使得它可 以適應(yīng)各種供電環(huán)境。
特征：
全溫濕度范圍校準(zhǔn)和溫度補(bǔ)償模擬輸出
寬電源電壓范圍，從 2.2 V 到 5.5 V
10%-90%范圍內(nèi)線性模擬電壓輸出
溫度測(cè)量范圍-45℃~+130℃
精度為±3%RH 和±0.3°C
并行分別測(cè)量溫度和濕度，并分別由不同管腳輸出
單芯片集成溫濕傳感器
高可靠性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性
DFN8 封裝
封裝形式：
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