上海德竹芯源科技有限公司
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多腔互聯鍍膜系統可滿足器件樣品在全真空環境下制備，所有膜層之間不接觸空氣，有利于器件性能的提高，通常多腔體系統可集成多種薄膜沉積技術和薄膜前后處理技術。
多腔互聯系統
Cluster vacuum system
真空環境與大氣環境的最核心區分是氣壓不同，而氣壓產生的根源是某個特定空間內氣體分子的多少，真空中各種氣體的含量都非常少，在真空中加工處理材料時，這些殘余的氣體對于材料本身也是潛在的雜質，特別是氣體分子在特定環境下還具備一定的反應活性時。大氣中的主要氣體為氮氣和氧氣，考慮到空氣濕度，其實還有很大一部分水氣，這三種氣是鍍膜工藝中能嚴重影響薄膜品質的氣體，特別是氧氣和水氣。在真空下制備的氧化物薄膜，在不經過高溫退火和離子輔助加固的情況下，氧化物薄膜一般是多孔結構，薄膜表面到內部存在大量孔隙，在薄膜出真空的那一瞬間，大氣中的水氣會迅速填充氧化物的孔隙，導致薄膜吸水，吸附在薄膜內部的水再次進入真空中也不一定能抽走，因此再繼續做下一層薄膜的時候，水氣就成了雜質被埋在薄膜中。在真空下制備的金屬薄膜，出真空的時候就直接與氧氣接觸，經過一段時間，金屬薄膜表面就會形成薄薄的一層氧化物薄膜。除了氣體的影響，大氣環境中還存在各種有機無機的微小灰塵顆粒，這些顆粒的尺寸相比于真空薄膜沉積的尺度是巨大的，一旦有顆粒掉落在樣品上，會非常影響樣品的表面形貌。因此，讓樣品的整個工藝流程都在真空環境下進行，對于提高樣品質量，保證樣品純度，優化器件性能有著非常重要的意義。
多腔體互聯系統就是利用真空閥門和傳送手臂，將多個不同種類的真空單元鏈接起來，組成具有特定真空制備功能的真空系統。例如，OLED Cluster 會用傳輸腔體將金屬鍍膜腔體，有機物鍍膜腔體，手套箱，Mask存儲腔，等離子體預處理腔等多個腔體互聯起來，傳輸腔體的功能就是實現樣品在不出真空的條件下在不同腔體之間轉移。
矽碁科技有著豐富的真空互聯經驗，其中主要包括，OLED Cluster, OPV Cluster, PVD cluster，超導約瑟夫森結Cluster，MEMS加工Cluster，PZT Cluster，TFE Cluster等。具體功能與設計根據用戶器件工藝流程、性能需求和產品產能定制。
可集成于多腔互聯系統中的技術：
● 磁控濺射：金屬，介質，半導體，合金，超導材料，磁性材料，多鐵材料鍍膜
● 電子束蒸發：金屬，介質，半導體鍍膜，lift-off工藝，多層膜電極
● 熱蒸發：低熔點金屬電極，離子化合物，有機物材料鍍膜
● ALD / PEALD：高K材料鍍膜，絕緣層，緩沖層，阻擋層，薄膜封裝工藝，表面覆蓋
● PECVD：介質厚膜鍍膜，薄膜封裝工藝
● ICPCVD：二維材料制備，石墨烯，硫化物，硒化物
● RIE/ICP：介質，金屬，半導體材料刻蝕
● 高溫真空原位退火：應力釋放，結晶質量改善，減少缺陷，增大晶粒
● 樣品翻轉腔：PVD與CVD技術銜接，雙面鍍膜
● 等離子體表面處理腔：襯底表面清潔，樣品表面刻蝕
● 氧化氮化腔：表面氧化
● 傳送腔：真空內樣品傳遞
● 樣品存儲腔：多片樣品/Mask存儲
● 手套箱：防空氣污染，確保材料活性，勻膠顯影工藝，封裝工藝，性能測試
應用領域：
● 超導約瑟夫森結制備，量子計算應用
● OLED，MicroLED，MiniLED
● OPV，鈣鈦礦，鋰電，CIGS太陽能電池
● ZnS，紅外探測應用
● 磁性薄膜應用，磁隧道結
● PZT，AlN壓電材料，MEMS應用
● 微納加工，Lift-off工藝
● 多層交替薄膜，薄膜封裝工藝
配置特點：
● 支持樣品尺寸：200 × 200 mm，最小可到 2 英寸，可設計 MiniCluster 系統
● 支持多個腔體，多種技術互聯
● 可實現工藝流程全自動執行
MiniCluster
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