上海德竹芯源科技有限公司
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適用于常壓干氧氧化、濕氧氧化、氫氧合成氧化、擴散、退火/推進、合金等工藝。
● 常壓工藝：燒結、合金、退火、含氫退火等工藝，特殊低溫爐體（<500°C）
● 干氧/擴散 Max .1350°C，薄柵氧（60 Angstrom），可配置 Trans LC or HCL
● 濕氧，帶水冷外點火氫氧合成，水汽注入厚氧工藝 up to 16 Micron，可配置 Trans LC or HCL
● POCl3 / BBr3 擴散工藝，用于半導體器件工藝
● 支持 6 ~ 12 寸的晶圓
● 有保證的工藝指標
● 可提供多種標準工藝和定制化工藝
主要系統特性
● 提供多用途大氣和 CVD 處理室，適用于任何類型的硅片，即 100mm - 300mm 圓形（半導體）晶圓，125 – >156mm 方形（太陽能）晶圓
● 批量處理每管 25 至 1000 片晶圓
● 設備模塊化設置，1 - 4 管。空管將來可以通過附加/新加工進行改造
● 大氣工藝：退火（N2，成型氣體），干/濕氧化物，POCl3，BBr3
● LPCVD 工藝：摻雜/未摻雜的多晶硅、氮化硅、三通硅、低相色譜、HTO、西波士
● ALD：Al2O3，TiO2，HfO2
● 提供小尺寸、手動加載或全自動晶圓傳輸工具
客戶利益
● 從實驗室到晶圓廠：從實驗室規模到大批量生產，多種工藝都可輕松更換
● 提供完整的流程和服務支持團隊，直接從Tempress總部
● 高度靈活地選擇加工
● 系統都是向后兼容的。這保證了在將來的任何時候為您的Tempress爐設備提供全面支持
● 獲得Tempress在半導體加工方面的全面內部知識，這些知識也可應用于太陽能電池制造解決方案
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