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OPUS3 全自動探針臺

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更新時間：2024-08-06 08:30:27瀏覽次數：89次

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上海德竹芯源科技有限公司

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產品簡介

OPUS3 是半導體業界高精度與高效率及可靠溫度控制的自動化晶圓探針平臺，適用6、8、12寸的晶圓測試。是應用于科研領域的高精度、高剛性、高效率的12英寸全自動探針臺。

詳細介紹

產品特點

● 一體化設計的高精度運動平臺，保證芯片穩定精準

● 測試載臺采用平面支撐，提升載臺的鋼性

● 可滿足多探針測試，可用于多芯同時探測，提升產能效益

● 高精密光學模組，結合圖像軟件算法，實現探針自動精確定位，安全可靠全自動測試

● 可對接市面上的主流測試機進行Docking測試

● CHUCK模塊化設計，選配、更換更加便捷

● 支持大電流測試，高低溫測試，WAT測試，高壓測試，高溫測試，壞點重測

應用領域

支持數字混合/SOC、汽車電子/電源產品、CIS/MEMS等類型芯片測試，可適用于8英寸、12英寸的晶圓測試。

主要產品功能與特點

功能	優勢	效益
具有快速PMI檢測功能	大可視范圍可容納多個PMI功能執行	針測結果自動化判斷，節省人力時間
Z型平臺結構	提供優異檢測力	減少針測偏移
相機掃描晶舟盒內芯片位置	當錯誤發生時，機臺警報設備會自動儲存影像，方便工程師分析數值排除錯誤	利用實際影像的像素差異數值，可以計算芯片位置的偏差量，提供好的薄或翹曲晶圓取片方案
高精度定位與載臺移動快速	提供高效率與一致性的針測結果	減少重測時間與人員判斷次數
密實的結構設計	空間小，節省占地空間	增加生產效率
兼容于他廠針測機設定文件格式	易于測試平臺轉換與可脫機編輯針測程序	節省時間與利用率