中圖儀器SuperViewW非接觸式白光干涉粗糙度儀基于白光干涉原理，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

(2)測量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；

(3)測量中提供自動(dòng)拼接測量、定位自動(dòng)多區(qū)域測量功能；

(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

性能特色

1、高精度、高重復(fù)性

1）采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和3D重建算法組成測量系統(tǒng)，保證測量精度高；

2）隔振系統(tǒng)，能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動(dòng)，消除地面振動(dòng)噪聲和空氣中聲波振動(dòng)噪聲，保障儀器在大部分的生產(chǎn)車間環(huán)境中能穩(wěn)定使用，獲得高測量重復(fù)性；

2、環(huán)境噪聲檢測功能

具備的環(huán)境噪聲檢測模塊能夠定量評(píng)估出外界環(huán)境對(duì)儀器掃描軸的震動(dòng)干擾，在設(shè)備調(diào)試、日常監(jiān)測、故障排查中能夠提供定量的環(huán)境噪聲數(shù)據(jù)作為支撐。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。

4、雙重防撞保護(hù)措施

在初級(jí)的軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護(hù)外，另在Z軸上設(shè)計(jì)有機(jī)械電子傳感器，當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時(shí)，儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止?fàn)顟B(tài)，最大限度的保護(hù)儀器，降低人為操作風(fēng)險(xiǎn)。

5、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)

既可以接入客戶現(xiàn)場的穩(wěn)定氣源也可以接入標(biāo)配空壓機(jī)，在無外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。

除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，SuperViewW非接觸式白光干涉粗糙度儀具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應(yīng)變測量以及表面形貌測量。它所具有技術(shù)競爭力在于接觸式和光學(xué)三維輪廓儀的結(jié)合。結(jié)果組成：

1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

晶圓IC減薄后的粗糙度檢測

藍(lán)寶石粗糙度測量

SuperViewW白光干涉儀能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，測試各類表面并自動(dòng)聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機(jī)械等等領(lǐng)域。是一款非接觸測量樣品表面形貌的光學(xué)測量儀器。

部分技術(shù)指標(biāo)

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