日本MRM半導體用SAP空氣停止閥

日本MRM半導體用SAP空氣停止閥

可對應各種連接方式。

接流體部全部都是氟化乙烯樹脂(PFA/PTFE)，抗腐蝕。

超低粉塵清理(表面粗糙度加工、精密洗浄、平面構造)。

MRM獨自的安全構造(高圧對策及熱循環(huán)對策)。

使用流體 (Fluid) 化學品?純水?氣體 (Chemical liquid, DIW, Gas) ※4

流體溫度 (Fluid temperature range) 10～100℃

大氣溫度 (Atmospheric temperature) 0～40℃

液體流動部分的材質(zhì) (Materials of liquid flowed parts) 本體 (Body) : PTFE

薄膜 (Diaphragm) : PTFE

操作方式 (Operating system) 單動式 (Spring return actuation)

氣壓圧力 (Pneumatic supply pressure)

0.3MPa規(guī)格 (0.3MPa specification) : 0.3～0.6MPa

0.5MPa規(guī)格 (0.5MPa specification)

: 0.45～0.6MPa

0.7MPa規(guī)格 (0.7MPa specification)

閥門尺寸 (Valve size) 10 (3/8") 15 (1/2") 20 (3/4") 25 (1")

流通孔 (Orifice) Φ8 Φ10 Φ16 Φ22

流體圧力 (Fluid pressure range)

0.3MPa規(guī)格

(0.3MPa specification)

IN→OUT 0～0.3MPa

背圧 (Back pressure) 0～0.3MPa 0～0.2MPa 0～0.1MPa

0.5MPa規(guī)格

(0.5MPa specification)

IN→OUT 0～0.5MPa

背圧 (Back pressure) 0～0.5MPa

0.7MPa規(guī)格

(0.7MPa specification)

IN→OUT 0～0.7MPa ASK

背圧 (Back pressure) 0～0.7MPa ASK