LOCTITE芯片底部填充材料粘合劑E1172A

LOCTITE芯片底部填充材料粘合劑E1172A

LOCTITE ECCOBOND E 1172 A，環氧樹脂，高可靠性，芯片底部填充材料，用于汽車電子

LOCTITE ECCOBOND E1172 A是專為汽車電子中的CSP（芯片尺寸封裝）/ BGA（球柵陣列）芯片底部填充應用而開發的產品，具有十分優異的可靠性表現。LOCTITE ECCOBOND E1172 A可以在芯片底部形成均勻的無空洞的填充層，能很好地分散焊點附近的應力，提高器件在冷熱循環測試中的表現。

低溫固化溫度

用于具有25μm幾何形狀的極精細的區域陣列器件，其中透明處理至關重要

最小化焊點處的感應應力以改善熱循環性能

低溫快速固化。

我們的工業膠粘劑包括熱熔膠、速干膠、壓敏粘合劑、螺紋鎖固劑、結構膠粘劑等。

使用工業膠粘劑替代機械緊固、焊接和其他連接工藝，可有助于您的企業獲得競爭優勢。如果您希望降低總制造成本，提高產品可靠性，或是優化使用性能和延長使用壽命，則應當盡早將膠粘劑納入到您的設計、制造和裝配過程之中。