池州產品檢測 三維逆向工程

比較流行的逆向工程技術便是PCB抄板與芯片解密了。PCB抄板，又稱為電路板抄板，電路板克隆、復制，PCB逆向設計或PCB反向研發，即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1：1的還原，然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整復制。芯片解密，又稱為IC解密，單片機解密，就是通過一定的設備和方法，直接得到加密單片機中的燒寫文件，可以自己復制燒寫芯片或反匯編后自己參考研究。單片機攻擊者借助設備或者自制設備，利用單片機芯片設計上的漏洞或軟件缺陷，通過多種技術手段，從芯片中提取關鍵有用信息，獲取單片機內程序，這就叫芯片解密。池州產品檢測 三維逆向工程

1980年始歐美國家許多學校及工業界開始注意逆向工程這塊領域。1990年初期包括中國臺灣在內，各國學術界團隊大量投入逆向工程的研究并發表成果。 逆向工程的硬件早是運用仿制加工設備，制作出來的成品品質粗糙。后來有接觸式掃瞄設備，運用探針接觸工件取得產品外型。再來進一步開發非接觸式設備，運用照相或激光技術，計算光線反射回來的時間取得距離。

逆向工程軟件部分品牌包括Surfacer(Imageware)、ICEM、CopyCAD、Rapid Form等。逆向軟件的演進約略可區分為三個階段。十一年前在逆向工程上，只能運用CATIA等CAD/CAM高階曲面系統。市場發展出兩套主流產品技術日漸成熟，廣為業界引用。發展出不同以往的逆向工程數學邏輯運算，速度快。