| 本產品滿足GB/T19394.－2003試驗; GB/T9535.－1998試驗; GB/T6492－1986、GB/T6494、GB/T6497、 SJ/T2196; IEC61345－1998; IEC61646、IEC61215等國家標準，以及其它相關標準的要求。
嚴格按GB 10592—89《高低溫試驗箱技術條件》、GB10586－89《濕熱試驗箱技術條件》進行設計制造，同時符合IEC61215－2005溫度，濕熱相應標準參數可進行各種高低溫濕熱交變環境試驗。
矽晶太陽能:IEC61215、UL1703、GB9535
薄膜太陽能:IEC61646 、GB18911
聚光太陽能:IEC62108 、IEEE1513
※相關試驗後皆須進行規範所要求的檢查項目（外觀、絕緣電阻、大輸出功率）
Thermal cycle test（溫度循環測試）
目的：確定元件於溫度重複變化時,引起的疲勞和其他應力的熱失效。 | 溫度循環比較 | 低溫 | 高溫 | 溫變率 | 駐留時間 | 循環數 | | IEC61215 | -40±2℃ | 85±2℃ | 大100℃/h | 少10min | 50、200 | | GB9535 | -40±2℃ | 85±2℃ | 大100℃/h | 少10min | 50、200 | | IEC61646 | -40±2℃ | 85±2℃ | 大100℃/h | 少10min | 50、200 | | GB18911 | -40±2℃ | 85±2℃ | 大100℃/h | 少10min | 50、200 | | UL1703 | -40±2℃ | 90±2℃ | 大120℃/h | 30～105min | 200 | | IEC62108 | -40±2℃ | 65℃、85℃、110℃ | 10cycle/day | 10min | 500、1000、2000 | | IEC62108 | -40℃ | 65℃、85℃、110℃ | 18cycle/day | 10min | 500、1000、2000 | | IEEE1513 | -40℃ | 90℃、110℃ | 0.9～7.5℃/min | 少10min | 250、500 | | IEEE1513 | -40℃ | 90℃、110℃ | 大100℃/h | 少10min | 100、200 | | IEEE1513 | -40℃ | 60℃、90℃ | 大100℃/h | 少10min | 50、200 | Humidity-freeze test（濕冷凍測試）
目的：確定元件承受高溫、高濕之後以及隨後的零下溫度影響的能力。 | 溫度循環比較 | 高溫高濕 | 低溫 | 溫變率 | 循環數 | | IEC61215 | 85℃/85±5%（20h） | -40℃（0.5～4h） | 高溫升降溫（100℃/h）
低溫升降溫（200℃/h） | 10 | | GB9535 | 85℃/85±5%（20h） | -40℃（0.5～4h） | 高溫升降溫（100℃/h）
低溫升降溫（200℃/h） | 10 | | IEC61646 | 85℃/85±5%（20h） | -40℃（0.5～4h） | 高溫升降溫（100℃/h）
低溫升降溫（200℃/h） | 10 | | GB18911 | 85℃/85±5%（20h） | -40℃（0.5～4h） | 高溫升降溫（100℃/h）
低溫升降溫（200℃/h） | 10 | | UL1703 | 85℃/85±2.5%（20h） | -40℃（0.5～4h） | 高溫升降溫（120℃/h）
低溫升降溫（200℃/h） | 10 | | IEEE1513 | 85℃/85±2.5%（20h） | -40℃（0.5～4h） | 高溫升降溫（100℃/h）
低溫升降溫（200℃/h） | 20 | | IEC62108 | 85℃/85±2.5%（20h） | -40℃（0.5～4h） | 高溫升降溫（100℃/h）
低溫升降溫（200℃/h） | 20、40 | Damp Heat（濕熱測試）
85 ±2 ℃/85 ±5%/1000h ，目的：確定模組抵抗濕氣長期滲透之能力 | 
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