【儀表網(wǎng) 儀表新品】近日，科學(xué)服務(wù)領(lǐng)域的世界賽默飛世爾科技亮相四川成都第24屆集成電路物理與失效分析研討會 (IPFA 2017)，并發(fā)布三款用于半導(dǎo)體失效分析工作流程的全新產(chǎn)品。旨在幫助半導(dǎo)體故障分析實(shí)驗(yàn)室提升處理樣品和獲取數(shù)據(jù)的效率，為尋求快速、高質(zhì)量的電性和物理失效分析的半導(dǎo)體制造商提供創(chuàng)新解決方案。
 

 

　　新型 Helios G4 等離子聚焦離子束 (FIB) 系統(tǒng)可對各類半導(dǎo)體器件進(jìn)行逆向剝層處理，并提供超高分辨率掃描電子顯微鏡 (SEM) 分析。新型 flexProber 納米探針量測系統(tǒng)可用于快速電性失效分析的應(yīng)用。它能對半導(dǎo)體晶片在互連導(dǎo)線和晶體管級別上的故障位置，做出準(zhǔn)確的定位。新型 Themis S 透射電子顯微鏡 (TEM)用在具挑戰(zhàn)性的半導(dǎo)體器件上，可提供原子級分辨率的成像和高產(chǎn)率的元素分析。
 

　　“作為科學(xué)服務(wù)領(lǐng)域的世界，賽默飛始終立于世界科學(xué)發(fā)展的前沿，以強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)力，為用戶提供先進(jìn)科學(xué)服務(wù)產(chǎn)品。”賽默飛中國區(qū)總裁江志成(Gianluca Pettiti)先生表示：“目前中國的半導(dǎo)體市場充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)，提升產(chǎn)品性能與效率是產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。賽默飛始終聚焦中國的科研需求、與本地客戶密切協(xié)作，致力于幫助客戶提高實(shí)驗(yàn)室效率，踐行我們的本地化承諾。”
 

　　“半導(dǎo)體市場不斷地快速發(fā)展，內(nèi)存、代工、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、先進(jìn)封裝和顯示屏市場領(lǐng)域都呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長”，賽默飛材料與結(jié)構(gòu)分析部亞洲區(qū)副總裁荊亦仁闡述道：“這一發(fā)展帶動了人們對快速、高質(zhì)量電性和物理失效分析需求的提升。這些新的產(chǎn)品將為我們現(xiàn)有的失效分析解決方案增添新的功能，并提高了機(jī)動性”。
 

　　Helios G4 等離子聚焦離子束系統(tǒng)是賽默飛新一代的雙束顯微鏡。它具有從快速剝層、掃描電子顯微鏡截面成像到透射電子顯微鏡樣品制備在內(nèi)的多種功能。半導(dǎo)體剝層技術(shù)在 14 nm 以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)器件上的缺陷定位應(yīng)用變得越來越重要。等離子聚焦離子束搭配Dx 化學(xué)氣體可用于均勻展露金屬層，使賽默飛的納米探針測量系統(tǒng)能夠進(jìn)行電性故障的定位與分析。
 

 

賽默飛新型 Helios G4 等離子聚焦離子束 (FIB) 系統(tǒng)
 

　　Helios G4 等離子聚焦離子束系統(tǒng)可支持 7 nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)以下器件的逆向剝層處理并提供自動終點(diǎn)檢測，以在指定的金屬層或通過層顯露時(shí)自動停止蝕刻。它提供比傳統(tǒng) (Ga+) 聚焦離子束系統(tǒng)快 10 到 20 倍的蝕刻速率，使客戶能夠?yàn)榧{米探針測量系統(tǒng)、透射電子顯微鏡以及掃描電子顯微鏡制備更大面積的樣品，并可廣泛地應(yīng)用于先進(jìn) (2.5D) 封裝、發(fā)光二極管 (LED)、顯示屏以及微電子機(jī)械系統(tǒng) (MEMS) 。
 

　　新型 flexProber 系統(tǒng)旨在幫助客戶對電性失效做出快速定位，并利用低電壓掃描電子顯微鏡來引導(dǎo)精密機(jī)械探針到故障電路元件上。準(zhǔn)確定位有助于提高后續(xù)分析的效率和成本的效益，確保由此定位而制取的透射電鏡樣品包含了故障區(qū)域。專為探針設(shè)計(jì)的flexProber 系統(tǒng)的掃描電鏡，與其前代產(chǎn)品 nProber II 相比分辨率提升了 2 倍。它融入了賽默飛納米探針量測系統(tǒng)的許多功能，適用于廣泛的半導(dǎo)體器件類型和不同的制程技術(shù)。它提供了入門級配置，同時(shí)保留了未來升級到完整納米探針測量系統(tǒng)的可能性。
 

 

賽默飛新型 flexProber 納米探針量測系統(tǒng)
 

　　Themis S 系統(tǒng)是賽默飛行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) Themis 系列透射電鏡的新成員。以為20 nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)以下的半導(dǎo)體器件失效分析為目的，Themis S 系統(tǒng)旨在提供大規(guī)模的半導(dǎo)體圖像和分析數(shù)據(jù)，同時(shí)Themis S還包括了集成的隔振護(hù)罩和完整的遠(yuǎn)程操作功能。球差矯正器、80-200kV 鏡筒、自動對中、XFEG 電子槍和 DualX X 射線能譜儀提供了強(qiáng)大的亞埃級成像能力和快速、準(zhǔn)確的元素和應(yīng)力分析功能。
 

 

賽默飛新型 Themis S 透射電子顯微鏡 (TEM)
 

　　“我們客戶的半導(dǎo)體器件多種多樣，從先進(jìn)的 7 到20 nm節(jié)點(diǎn)的內(nèi)存和邏輯器件，到在智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品中仍占據(jù)重要地位的成熟技術(shù)的器件”，荊亦仁表示：“我們的失效分析工具系列可滿足不同半導(dǎo)體客戶的各種需求。我們期待在中國 IPFA 會議上，與我們的客戶面對面探討我們將如何滿足半導(dǎo)體領(lǐng)域不斷增長的需求。”
 

　　(原文標(biāo)題：賽默飛發(fā)布三款用于半導(dǎo)體領(lǐng)域新品 提升實(shí)驗(yàn)室分析效率)