【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前再次深化與臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成領(lǐng)域創(chuàng)新，幫助客戶(hù)應(yīng)對(duì)未來(lái)技術(shù)挑戰(zhàn)。西門(mén)子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer™ 和 PERC™在內(nèi)的Calibre® nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido™ 解決方案，已獲得臺(tái)積電先進(jìn) N2P 和 A16 工藝認(rèn)證。此外，Calibre® 3DSTACK 解決方案已通過(guò)臺(tái)積電 3DFabric® 技術(shù)和 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，助力推動(dòng)硅堆疊和封裝設(shè)計(jì)發(fā)展。
 

　　西門(mén)子和臺(tái)積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)針對(duì)臺(tái)積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺(tái)積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計(jì)支持展開(kāi)合作，為下一代設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。
 

　　西門(mén)子與臺(tái)積電的合作有助于推動(dòng)系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)在人工智能、汽車(chē)、超大規(guī)模計(jì)算、移動(dòng)等領(lǐng)域的發(fā)展，雙方近期取得的技術(shù)成果包括：
 

　　西門(mén)子的 Calibre® nmDRC 軟件、Calibre® nmLVS 軟件、Calibre® PERC™ 軟件以及采用 SmartFill 技術(shù)的 Calibre® YieldEnhancer™ 軟件均已通過(guò)臺(tái)積電 N2P 和 A16 工藝認(rèn)證，為雙方共同客戶(hù)繼續(xù)提供先進(jìn)的 sign-off 技術(shù)。西門(mén)子的 Calibre® xACT™ 軟件現(xiàn)已通過(guò)臺(tái)積電新版 N2P 工藝的認(rèn)證。
 

　　隨著 3Dblox 技術(shù)逐步成為 IEEE 標(biāo)準(zhǔn)，西門(mén)子和臺(tái)積電合作驗(yàn)證了 Calibre® 3DSTACK 解決方案對(duì) 3Dblox 以及臺(tái)積電的 3DFabric® 技術(shù)的支持，此次認(rèn)證進(jìn)一步延續(xù)了雙方在臺(tái)積電 3DFabric 硅堆疊與先進(jìn)封裝技術(shù)熱分析領(lǐng)域的合作。西門(mén)子的 Innovator3D IC™ 解決方案現(xiàn)可在不同抽象層級(jí)支持 3Dblox 語(yǔ)言格式。
 

　　西門(mén)子 Analog FastSPICE (AFS) 軟件獲得臺(tái)積電 N2P 和 A16 工藝認(rèn)證，針對(duì)下一代模擬、混合信號(hào)、射頻和存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)提供解決方案。此外，作為臺(tái)積電 N2 工藝定制設(shè)計(jì)參考流程 (CDRF) 的一部分，西門(mén)子 AFS 工具支持臺(tái)積電的可靠性感知仿真技術(shù)，該技術(shù)可解決集成電路老化和實(shí)時(shí)自熱效應(yīng)等可靠性問(wèn)題。臺(tái)積電 N2P 技術(shù)的 CDRF 還集成了西門(mén)子的 Solido™ Design Environment 軟件，可進(jìn)行先進(jìn)的變異感知驗(yàn)證。
 

　　西門(mén)子還通過(guò) Calibre 3DSTACK 和 AFS ，結(jié)合西門(mén)子的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和臺(tái)積電的先進(jìn)工藝技術(shù)，為臺(tái)積電的緊湊型通用光子引擎 (COUPE™) 平臺(tái)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)解決方案。
 

　　此外，西門(mén)子的 mPower™ 軟件正在進(jìn)行臺(tái)積電 N2P 工藝的認(rèn)證，旨在為模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)提供物理實(shí)現(xiàn)以及電遷移 / IR 壓降分析。
 

　　西門(mén)子 EDA 和臺(tái)積電成功完成七項(xiàng)云端 sign-off 生產(chǎn)流程認(rèn)證，包括西門(mén)子的 Solido SPICE、Analog FastSPICE、采用 SmartFill 技術(shù)的 Calibre nmDRC 和 Calibre YieldEnhancer、Calibre nmLVS、Calibre PERC、Calibre xACT，以及 mPower 電源完整性分析流程工具。這些產(chǎn)品現(xiàn)可以在 AWS 云端上安全運(yùn)行，并確保交付高準(zhǔn)確性。
 

　　西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件西門(mén)子 EDA 首席執(zhí)行官 Mike Ellow 表示：“在西門(mén)子EDA不斷開(kāi)拓新解決方案、推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的過(guò)程中，與臺(tái)積電的聯(lián)盟始終是我們重要的促成因素，不僅豐富了我們的產(chǎn)品組合，更賦能雙方共同客戶(hù)應(yīng)對(duì)未來(lái)的挑戰(zhàn)。”
 

　　臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)處資深處長(zhǎng)袁立本表示：“通過(guò)加強(qiáng)與西門(mén)子的合作伙伴關(guān)系，臺(tái)積電將西門(mén)子成熟設(shè)計(jì)解決方案的優(yōu)異性與臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù)的性能和能效優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，助力客戶(hù)加強(qiáng)創(chuàng)新。我們將與包括西門(mén)子在內(nèi)的開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái)® (OIP) 生態(tài)系統(tǒng)伙伴持續(xù)合作，攜手推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)突破界限，共創(chuàng)未來(lái)。”