英國生產膜厚測量儀

　高頻交流信號在測頭線圈中產生電磁場，測頭靠近導體時，就在其中形成渦流。測頭離導電基體愈近，則渦流愈大，反射阻抗也愈大。這個反饋作用量表征了測頭與導電基體之間距離的大小，也就是導電基體上非導電覆層厚度的大小。由于這類測頭專門測量非鐵磁金屬基材上的覆層厚度，所以通常稱之為非磁性測頭。非磁性測頭采用高頻材料做線圈鐵芯，例如鉑鎳合金或其它新材料。與磁感應原理比較，主要區別是測頭不同，信號的頻率不同，信號的大小、標度關系不同。與磁感應測厚儀一樣，渦流測厚儀也達到了分辨率0.1um，允許誤差1%，量程10mm的高水平。采用電渦流原理的測厚儀，原則上對所有導電體上的非導電體覆層均可測量，如航天航空器表面、車輛、家電、鋁合金門窗及其它鋁制品表面的漆，塑料涂層及陽極氧化膜。覆層材料有一定的導電性，通過校準同樣也可測量，但要求兩者的導電率之比至少相差3-5倍（如銅上鍍鉻）。雖然鋼鐵基體亦為導電體，但這類任務還是采用磁性原理測量較為合適

英國生產膜厚測量儀X射線衍射裝置
簡單地說螢光X射線裝置（XRF）和X射線衍射裝置（XRD）有何不同,螢光X射線裝置（XRF）能得到某物質中的元素信息（物質構成,組成和鍍層厚度）,X射線衍射裝置（XRD）能得到某物質中的結晶信息。具體地說,比如用不同的裝置測定食鹽）時,從螢光X射線裝置得到的信息為此物質由鈉（Na）和氯（Cl）構成,而從X射線衍射裝置得到的信息為此物質由（NaCl）的結晶構成。單純地看也許會認為能知道結晶狀態的X射線衍射裝置（XRD為好,但當測定含多種化合物的物質時只用衍射裝置（XRD）就很難判定,必須先用螢光X射線裝置（XRF）得到元素信息后才能進行定性。膜厚儀也叫X射線測厚儀，它的原理是物質經X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。

英國生產膜厚測量儀

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